[实用新型]小型可插拔模块散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构改良，特别是指一种可快速散热的小型可插拔模块散热结构，该小型可插拔模块散热结构主要是应用于堆叠式小型可插拔模块领域的创新结构设计。

背景技术

已知允许电子主机设备与外部装置间通信的各种型态光纤与铜缆传输的收发器。这些收发器可并入可插式连接至该主机设备，已于系统配置中提供弹性的模块。该模块根据各种标准建构其大小与相容性，其中一标准为小尺寸可插拔式(SFP)模块标准。该SFP模块插入装设于该主机设备中电路板上的插座中。该插座包含具有对内部空间开启的前方的细长导框或笼，且电子连接器设置于该内部空间中的笼的后方。

目前，无线通信设备的功耗越来越大，预计下一代RRU或微基站将更多的使用叠加的SFP&SFP+双层光模块，以减小整机体积，而使用这种器件随之带来是光模块的散热难题。由于光模块叠加，导致热量累积、散热器面积减小，成为整机的主要散热瓶颈。

综上所述，需要提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的设计。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种小型可插拔模块散热结构，借由其壳体配置有高导热弹性体的结构设计，当插拔模块进入插拔通道时，使高导热弹性体接触一散热装置，以达成快速散热的目的。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种小型可插拔模块散热结构，其容置于一电子装置壳体内，该小型可插拔模块散热结构包括：至少一插拔通道，该插拔通道用于容置一插拔模块，该至少一插拔通道的一端设有一插拔座，该至少一插拔通道的另一端设有一插拔窗口，该插拔座与该插拔模块电性连接，该至少一插拔通道由一上壳体、一下盖板、一插拔窗口所组成，该上壳体凹陷形成一第一弹性承载槽；一高导热弹性体，其配置于该第一弹性承载槽内；借此，当该插拔模块自该插拔窗口进入该插拔通道时，该插拔模块推顶该第一弹性承载槽，使该高导热弹性体沿推顶方向移动并接触一散热装置。

在本实用新型一实施例中，该散热装置为电子装置壳体或散热片。

在本实用新型一实施例中，该小型可插拔模块散热结构包括两个插拔通道，所述两个插拔通道由该上壳体、该下盖板、两个插拔窗口及上下两个导引板所组成。

在本实用新型一实施例中，该上壳体由上盖板及两个侧板所组合而成，该上盖板、所述两个导引板及该下盖板以扣合方式固设于所述两个侧板，该下盖板装设于一PCB板上。

在本实用新型一实施例中，该第一弹性承载槽的底部与该上导引板的距离小于该插拔模块的厚度。

在本实用新型一实施例中，该上盖板凹陷形成该第一弹性承载槽，该高导热弹性体的一表面贴附于该第一弹性承载槽的槽底面，该高导热弹性体的另一表面与该散热装置的内表面具有一空隙。

在本实用新型一实施例中，该上盖板开设有两个相互彼此平行的上盖切缝，该第一弹性承载槽形成于所述两个上盖切缝之间。

在本实用新型一实施例中，该上盖板还开设有两个相互彼此平行的上盖裂缝，所述两个上盖裂缝与所述两个上盖切缝平行，且所述两个上盖裂缝分别位于该第一弹性承载槽的两侧靠近该上盖板的边缘处。

在本实用新型一实施例中，该下盖板凹陷形成一第二弹性承载槽，用以配置另一高导热弹性体，该第二弹性承载槽的底部与该下导引板的距离小于该插拔模块的厚度。

在本实用新型一实施例中，该另一高导热弹性体的一表面贴附于该第二弹性承载槽的槽底面，该另一高导热弹性体的另一表面接触该PCB板。

在本实用新型一实施例中，该下盖板开设有两个相互彼此平行的下盖切缝，该第一弹性承载槽形成于所述两个下盖切缝之间。

在本实用新型一实施例中，该高导热弹性体及该另一高导热弹性体均为由软性导热材料制成的高导热弹性体。

在本实用新型一实施例中，该软性导热材料为选自导热硅胶、具有弹性的金属、具有弹性的非金属所构成群组中的一种的软性导热材料。

本实用新型至少具有下列的优点：本实用新型关于一种小型可插拔模块散热结构，其通过高导热弹性体作为媒介，将插拔模块所产生的热能直接传导至电子装置壳体，并经由空气散失。

以上关于本实用新型内容的说明以及以下实施方式的说明是用以举例并解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求范围进一步的解释。

附图说明

图1为本实用新型小型可插拔模块散热结构的立体组合图；

图2A为本实用新型小型可插拔模块散热结构的立体分解图；

图2B为本实用新型小型可插拔模块散热结构另一角度的立体分解图；

图3A为本实用新型小型可插拔模块散热结构的操作示意图(一)；以及