[实用新型]小型可插拔模块散热结构

权利要求书

1.一种小型可插拔模块散热结构，其容置于一电子装置壳体内，其特征在于，该小型可插拔模块散热结构包括：

至少一插拔通道，该插拔通道用于容置一插拔模块，该至少一插拔通道的一端设有一插拔座，该至少一插拔通道的另一端设有一插拔窗口，该插拔座与该插拔模块电性连接，该至少一插拔通道由一上壳体、一下盖板及一插拔窗口所组成，该上壳体凹陷形成一第一弹性承载槽；

一高导热弹性体，其配置于该第一弹性承载槽内；

借此，该插拔模块在该插拔模块自该插拔窗口进入该插拔通道时推顶该第一弹性承载槽，使该高导热弹性体沿推顶方向移动并接触一散热装置。

2.如权利要求1所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该散热装置为电子装置壳体或散热片。

3.如权利要求2所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该小型可插拔模块散热结构包括两个插拔通道，所述两个插拔通道由该上壳体、该下盖板、两个插拔窗口及上下两个导引板所组成。

4.如权利要求3所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该上壳体由上盖板及两个侧板所组合而成，该上盖板、所述两个导引板及该下盖板以扣合方式固设于所述两个侧板，该下盖板装设于一PCB板上。

5.如权利要求4所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该第一弹性承载槽的底部与该上导引板的距离小于该插拔模块的厚度。

6.如权利要求5所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该上盖板凹陷形成该第一弹性承载槽，该高导热弹性体的一表面贴附于该第一弹性承载槽的槽底面，该高导热弹性体的另一表面与该散热装置的内表面具有一空隙。

7.如权利要求6所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该上盖板开设有两个相互彼此平行的上盖切缝，该第一弹性承载槽形成于所述两个上盖切缝之间。

8.如权利要求7所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该上盖板还开设有两个相互彼此平行的上盖裂缝，所述两个上盖裂缝与所述两个上盖切缝平行，且所述两个上盖裂缝分别位于该第一弹性承载槽的两侧靠近该上盖板的边缘处。

9.如权利要求7所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该下盖板凹陷形成一第二弹性承载槽，用以配置另一高导热弹性体，该第二弹性承载槽的底部与该下导引板的距离小于该插拔模块的厚度。

10.如权利要求9所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该另一高导热弹性体的一表面贴附于该第二弹性承载槽的槽底面，该另一高导热弹性体的另一表面接触该PCB板。

11.如权利要求10所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该下盖板开设有两个相互彼此平行的下盖切缝，该第一弹性承载槽形成于所述两个下盖切缝之间。

12.如权利要求1所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该高导热弹性体及该另一高导热弹性体均为由软性导热材料制成的高导热弹性体。

13.如权利要求12所述的小型可插拔模块散热结构，其特征在于：该软性导热材料为选自导热硅胶、具有弹性的金属、具有弹性的非金属所构成群组中的一种的软性导热材料。