[实用新型]COB基板有效
| 申请号： | 201320047225.3 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203055986U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED照明领域，提供了一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。本实用新型提供的一种COB基板，其通过在基体上设置有用于安装LED晶片的凹槽，使LED晶片能够直接与基体接触，达到低热阻的散热效果，解决了LED晶片的散热问题，保证了照明强度的稳定性，提升了光源的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | cob 基板 | ||
【主权项】：
一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，其特征在于，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。
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