[实用新型]COB基板有效

专利信息
申请号: 201320047225.3 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN203055986U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 肖文玉 申请(专利权)人: 深圳市安普光光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: cob 基板
【权利要求书】:

1.一种COB基板,包括基体、绝缘层和用于导电的电路层,所述绝缘层的一面贴设于所述基体,所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面,所述电路层的另一面电镀有镀层,其特征在于,所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。

2.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述凹槽由底面和环绕所述底面的斜面围合而成,所述凹槽一体冲压成型,所述斜面设置有反光层。

3.如权利要求1或2所述的COB基板,其特征在于,所述基体表面环绕所述凹槽设置有凸环,所述凸环与所述基体固定连接于所述凹槽边缘处,所述凸环和所述基体形成台阶,所述台阶上和所述凹槽内均设置有密封体。

4.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述基体呈矩形,所述基体由金属材料铝或铜制成,所述基体上设置有至少两个所述凹槽。

5.如权利要求3所述的COB基板,其特征在于,所述凹槽设置有九个且呈三排三列状设置于所述基体上。

6.如权利要求5所述的COB基板,其特征在于,所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同,所述绝缘层和所述电路层依次覆盖于所述凸环的周围。

7.如权利要求5所述的COB基板,其特征在于,所述电路层上设置有导电片,所述镀层电镀于所述导电片上,所述导电片环绕于所述凸环周围,各相邻列之间的所述导电片电连接。

8.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔,所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。

9.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述绝缘层为胶层。

10.如权利要求1所述的COB基板,其特征在于,所述电路层为铜层。

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