[实用新型]COB基板

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明领域，尤其涉及一种COB基板。

背景技术

LED灯作为新一代半导体照明光源，具有耗电量小，发光效率高，寿命长等优点，广泛应用于日常生活的照明。

随着对LED灯亮度的要求越来越高，对应用于LED灯上的灯板结构的要求也越来越高，目前，用于安装LED发光件的基板的表面都是平整的，LED发光件则是直接贴设于基板的表面，这样需要一个塑胶封装的支架，而设置有支架，则会在散热方面带来局限性，其增大了热阻、影响散热效果，造成温度升高，进而，增大了LED灯的光衰，影响照明的亮度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种COB基板，其通过在基板上凹设有凹槽，增加了基板的表面积，降低了基板的热阻，提高了散热效果，降低了LED灯的光衰，保证了照明的亮度。

本实用新型是这样实现的：一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。

具体地，所述凹槽由底面和环绕所述底面的斜面围合而成，所述凹槽一体冲压成型，所述斜面设置有反光层。

具体地，所述基体表面环绕所述凹槽设置有凸环，所述凸环与所述基体固定连接于所述凹槽边缘处，所述凸环和所述基体形成台阶，所述台阶上和所述凹槽内均设置有密封体。

具体地，所述基体呈矩形，所述基体由金属材料铝或铜制成，所述基体上设置有至少两个所述凹槽。

优选地，所述凹槽设置有九个且呈三排三列状设置于所述基体上。

具体地，所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同，所述绝缘层和所述电路层依次覆盖于所述凸环的周围。

具体地，所述电路层上设置有导电片，所述镀层电镀于所述导电片上，所述导电片环绕于所述凸环周围，各相邻列之间的所述导电片电连接。

进一步地，所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔，所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。

优选地，所述绝缘层为胶层。

优选地，所述电路层为铜层。

本实用新型提供的一种COB基板（Chip On Board的缩写，中文译文为：板上晶片直装），其基体上贴设有绝缘层，绝缘层上贴设有导电层，且在基体与绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽，通过在基体上开设有凹槽，使安装于凹槽内的LED晶片能直接与导热基体接触，便于热量的传递和散失，散热效率高，避免了温度过高而影响灯具的出光效率，凹槽具有反光作用，提升了光源的均匀度。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的COB基板的整体分解示意图；

图2是本实用新型实施例提供的COB基板的俯视图；

图3是图2中B-B剖面的剖面图；

图4是本实用新型实施例提供的COB基板的仰视图；

图5是图1中A处的局部放大示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种COB基板，包括基体2、绝缘层3和用于导电的电路层4，绝缘层3的一面贴设于基体2，电路层4的一面覆盖于绝缘层3的另一面，电路层4的另一面电镀有镀层5。通过在基体2的表面贴设有绝缘层3，而用于导电的电路层4覆盖于绝缘层3的另一面，使电路层4于基体2绝缘隔开，避免电路层4通电时发生短路现象而影响使用。电路层4上电镀有镀层5，防止电路层4腐蚀，提高耐磨性、改善电路层4的导电性。此外，镀层5的光泽度高，反光性好，能提高灯具的反光效果。镀层5可以为金、银和钛等导电性能好的材料。基体2与绝缘层3相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽21，LED晶片设置于凹槽21内，与导热基体2接触，便于热量的传递和散失，散热效率高。避免了传统的安装方式，即将LED晶片直接贴设于平整的基板1上，因基板1上的塑胶封装支架对热量形成的阻挡，而造成散热不良的现象。凹槽21的设置，使灯具产品在有限的体积下可以达到较好的散热效率，在水平式和垂直式的封装形式上都具有较好的散热效果。