[实用新型]一种应用于手机卡的卡贴有效
| 申请号： | 201320040723.5 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203167015U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 田丽平 | 申请（专利权）人： | 田丽平 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于手机卡的卡贴，包括芯片组件和柔性电路板，在所述柔性电路板上开设有窗口，所述芯片组件装设于所述窗口中，所述芯片组件与所述窗口相匹配；所述芯片组件包括芯片、触点和基板，在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层，在所述芯片的另一侧设置有第一保护层；所述基板表面设置有绝缘层，在所述绝缘层表面设置有线路层，所述线路层与所述触点电连接；所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层；采用本实用新型所提供的应用于手机卡的卡贴，厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 手机卡 | ||
【主权项】：
一种应用于手机卡的卡贴，其特征在于，包括芯片组件和柔性电路板，在所述柔性电路板上开设有窗口，所述芯片组件装设于所述窗口中，所述芯片组件与所述窗口相匹配；所述芯片组件包括芯片、触点和基板，在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层，在所述芯片的另一侧设置有第一保护层；所述基板表面设置有绝缘层，在所述绝缘层表面设置有线路层，所述线路层与所述触点电连接；所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于田丽平，未经田丽平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320040723.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
