[实用新型]一种应用于手机卡的卡贴

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机设备领域，具体涉及一种具有移动支付功能的应用于手机卡的卡贴。

背景技术

一般情况下，手机卡的功能是在出厂时就已内置好，如果增加一些特定的应用，不得不在出厂前就预制好相关程序，实现起来灵活性不够。现在有一些运营商、金融服务提供商，希望能通过手机卡卡贴，更灵活地为各自客户特定客户群的手机上增加新的功能，从而产生了移动支付卡卡贴的需求。

手机卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和SIM卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把卡贴和要使用的SIM卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。

为了保证贴上卡贴的手机卡能顺利的插入手机，且不影响正常功能的使用，对卡贴的厚度及可靠性要求比较高。目前常规的工艺制做出来的卡贴，一种是比较厚的0.4mm左右，需要对手机卡进行在加工；另一种是比较薄的0.3mm左右，但可靠性和兼容性还不是很好。

因此，一种厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性好的应用于手机卡的卡贴亟待出现。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性好的应用于手机卡的卡贴。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种应用于手机卡的卡贴，包括芯片组件和柔性电路板，在所述柔性电路板上开设有窗口，所述芯片组件装设于所述窗口中，所述芯片组件与所述窗口相匹配；

所述芯片组件包括芯片、触点和基板，在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层，在所述芯片的另一侧设置有第一保护层；所述基板表面设置有绝缘层，在所述绝缘层表面设置有线路层，所述线路层与所述触点电连接；所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层。

优选的，所述线路层与所述RDL层分别设置于所述触点的两侧。

优选的，在所述芯片外围还设置有填充物层，所述填充物层包裹于所述第一保护层、所述芯片、所述RDL层和所述触点外。

优选的，所述填充物层设置于所述RDL层和所述线路层之间，还设置于所述绝缘层、所述RDL层、所述触点和所述线路层围成的空腔中。

优选的，所述柔性电路板为多层压合的电路板，包括开设有所述窗口的第一电路板层和装设有线路、具有导通功能的第二电路板层。

优选的，所述柔性电路板兼容2FF卡型结构、3FF卡型结构和4FF卡型结构。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：一种应用于手机卡的卡贴，包括芯片组件和柔性电路板，在所述柔性电路板上开设有窗口，所述芯片组件装设于所述窗口中，所述芯片组件与所述窗口相匹配；所述芯片组件包括芯片、触点和基板，在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层，在所述芯片的另一侧设置有第一保护层；所述基板表面设置有绝缘层，在所述绝缘层表面设置有线路层，所述线路层与所述触点电连接；所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层；采用本实用新型所提供的应用于手机卡的卡贴，厚度薄、结构精细、可靠性和兼容性较好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例1的安装示意图；

图2为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例1芯片组件的结构示意图；

图3为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例2芯片组件的结构示意图；

图4为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例3芯片组件的结构示意图；

图5为本实用新型一种应用于手机卡的卡贴实施例4的安装示意图。

图中数字所表示的相应部件名称：

1.柔性电路板  11.窗口  2.芯片组件  21.芯片  22.触点23.基板  24.RDL层  25.第一保护层  26.线路层  27.绝缘层28.填充物层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。