[实用新型]一种应用于手机卡的卡贴有效

专利信息
申请号: 201320040723.5 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN203167015U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 田丽平 申请(专利权)人: 田丽平
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 手机卡
【权利要求书】:

1.一种应用于手机卡的卡贴,其特征在于,包括芯片组件和柔性电路板,在所述柔性电路板上开设有窗口,所述芯片组件装设于所述窗口中,所述芯片组件与所述窗口相匹配;

所述芯片组件包括芯片、触点和基板,在所述芯片和所述触点之间设置有RDL层,在所述芯片的另一侧设置有第一保护层;所述基板表面设置有绝缘层,在所述绝缘层表面设置有线路层,所述线路层与所述触点电连接;所述基板的另一面涂有不同颜色的第二保护层。

2.根据权利要求1所述的应用于手机卡的卡贴,其特征在于,所述线路层与所述RDL层分别设置于所述触点的两侧。

3.根据权利要求2所述的应用于手机卡的卡贴,其特征在于,在所述芯片外围还设置有填充物层,所述填充物层包裹于所述第一保护层、所述芯片、所述RDL层和所述触点外。

4.根据权利要求3所述的应用于手机卡的卡贴,其特征在于,所述填充物层设置于所述RDL层和所述线路层之间,还设置于所述绝缘层、所述RDL层、所述触点和所述线路层围成的空腔中。

5.根据权利要求1-4任一项所述的应用于手机卡的卡贴,其特征在于,所述柔性电路板为多层压合的电路板,包括开设有所述窗口的第一电路板层和装设有线路、具有导通功能的第二电路板层。

6.根据权利要求5所述的应用于手机卡的卡贴,其特征在于,所述柔性电路板兼容2FF卡型结构、3FF卡型结构和4FF卡型结构。

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