[实用新型]低温等离子体清洗设备有效
| 申请号: | 201320014652.1 | 申请日: | 2013-01-11 |
| 公开(公告)号: | CN203085491U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
| 发明(设计)人: | 程方;程宇宸;郭勇 | 申请(专利权)人: | 南京华科皓纳电气科技有限责任公司;程方 |
| 主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;C23F1/08;C23F1/12 |
| 代理公司: | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 闫彪 |
| 地址: | 210012 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种低温等离子体清洗设备,该设备低温等离子体发生装置、履带输送机构、自动上料、下料机构以及受控驱动电机设置在密封反应仓内,该反应仓两端的进出物料口处各设置一个风门阻隔装置,履带输送机构履带呈水平设置,自动上料机构和自动下料机构分置履带两端并靠近反应仓进出物料口处,低温等离子体发生装置设置于履带上方,数种气源经多气体比例混合供给装置和管道进入低温等离子体发生装置的辉光放电腔体内,在高频高压电源的作用下形成等离子体态工作气体束流并射向履带上的物料,进行物理和化学方式清洗。本实用新型在常温常压条件下完成清洗,可方便地对半导体封装引线框架、硅晶圆芯片、电子元件、印刷线路板、精密机械零件等进行清洗,有效的解决被清洗物品材料表面氧化和有机物污染问题,极大提高了芯片的引线焊接质量和封装品质。 | ||
| 搜索关键词: | 低温 等离子体 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种低温等离子体清洗设备,该设备构成包括有低温等离子体发生装置、多气体比例混合供给装置、物料输送装置、设备总控制器、高频高压电源、气源等,低温等离子体发生装置通过高频高压电缆与高频高压电源发生器电连接,其特征在于:所述低温等离子体发生装置、物料输送装置均设置在带有观察窗的密封反应仓内,该密封反应仓两端的进出物料口处各设置一个风门阻隔装置,所述物料输送装置由履带输送机构、自动上料机构、自动下料机构以及受控驱动电机组成,履带输送机构的履带呈水平设置,自动上料机构和自动下料机构分置履带两端并靠近反应仓进出物料口处,所述低温等离子体发生装置位于履带上方,数种气源经多气体比例混合供给装置和管道,进入低温等离子体发生装置的辉光放电腔体内,形成等离子体态工作气体束流并射向履带上的物料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





