[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320014304.4 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN203225275U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 付晓辉;付建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市华高光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/13 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括，高导热系数铝基板，所述高导热系数铝基板的上表面凸出设置有多个高反光率光学杯，每个所述高反光率光学杯内腔的底面通过高导热固晶银胶连接有发光二极管芯片。该LED封装结构的热阻低、寿命长、出光光效高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括，高导热系数铝基板（8），其特征在于：所述高导热系数铝基板（8）的上表面凸出设置有多个高反光率光学杯（9），每个所述高反光率光学杯（9）内腔的底面通过高导热固晶银胶（11）连接有发光二极管芯片（12）。
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