[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括，高导热系数铝基板（8），其特征在于：所述高导热系数铝基板（8）的上表面凸出设置有多个高反光率光学杯（9），每个所述高反光率光学杯（9）内腔的底面通过高导热固晶银胶（11）连接有发光二极管芯片（12）。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述高反光率光学杯（9）的内腔为倒锥形，其内侧壁的倾斜角度为45°。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述高反光率光学杯（9）的横截面为圆形或矩形。

4.根据权利要求2所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述高反光率光学杯（9）的内侧壁经抛光处理后电镀银层。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述高导热系数铝基板（8）的上表面设置有电路板层（10），所述电路板层（10）位于所述高反光率光学杯（9）的周围。

6.根据权利要求5所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述电路板层（10）的上表面为白油材质层。

7.根据权利要求6所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述电路板层（10）上设置有焊点（14），所述发光二极管芯片（12）通过连接电路的金线（13）与所述焊点（14）连接。

8.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片（12）位于所述高反光率光学杯（9）的底部的中间位置。

9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片（12）通过串联或并联的方式连接。

10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片（12）上涂覆有荧光胶。