[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED封装结构。 

背景技术

随着电子设备工业的发展，已经研发出了各种具有低能耗的小型、紧凑的节能装置，尤其是LED灯在照明领域被广泛使用。一般地，发光二极管（LED）是利用当电压被施加到半导体上时引起的冷光而产生光的发光元件，该LED发射波长在可见区或者近红外区，且具有高发光率。与相关技术的光源进行比较，LED较小、具有长的寿命期限、具有高能量效率、并且具有低操作电压。 

但是现有的LED封装技术，会影响LED等的发光效率，降低光照的使用率，如现有的COB（Chip on board，基板上多芯片封装）LED，是以铝基板PCB作为封装载体，在铝基板上覆盖铜箔，铜箔与铝基板之间用绝缘层隔开，在铜箔上沉金后用绝缘胶固定LED晶片，在焊线完成封装工艺，由于铜箔与铝基板之间存在着一层低导热系数的绝缘层，这种封装方法热阻高，且由于沉金后PCB呈金黄色，吸光严重，导致出光光效低。又如现有的另一种MCOB（Multi-cup on board，多杯基板上封装）LED是在铜箔和绝缘层之间铣个小杯，杯形未做光学处理，把芯片固在铝基板的杯内，但是杯较小，未做处理，且焊盘设计在绝缘层上的铜箔上。将焊线、焊盘都做沉金处理，处理后的焊盘呈金黄色，反光效率差，且极易吸光，降低出光效率。这两种封装结构焊线都是把金线焊接在铜箔上，在LED使用过程中，由于铜与金是不同的物质，在冷热过程中热膨胀系数不一致，导致易分离，造成死灯；第一种COB LED封装结构热阻越大，其在使用过程中，衰减越大，寿命越短；光效低，则电能利用率就低。第二种MCOB LED是直接钻孔，钻孔后杯内反光较差，也制约了出光效率。 

为解决上述问题，现有中国专利文献CN202601729U提供了一种LED封装结构，如图1所示，该LED封装结构包括LED晶片1、铜箔3、绝缘层4、铝基板5和金线6，所述绝缘层4一面与铜箔3连接，其另一面与铝基板5连接；所述铜箔3、绝缘层4和铝基板5之间设置有至少一个碗杯7；所述LED晶片1通过导热胶固定在碗杯7的底部的中间位置；通过对碗杯7内侧壁和圆形或矩形的横截面进行抛光镀银处理，提高了碗杯7的内侧壁的光滑度和反光率；使用导热胶将晶片固定在碗杯的下表面，晶片下表面发射的光线会被导热胶中荧光粉2吸收并激发出光线，提高了LED的光照效率；多个LED晶片通过光学拟态，合理布局晶片的位置，使LED整灯出光均匀且无眩光。 

上述申请文件中的LED封装结构被称为MRCOB LED（Milling Reflective cup Chip On Board LED，铣有多个光学反射杯的基板上封装LED），该MRCOB LED仍然是采用铝基板为基板的封装工艺。为了降低热阻，在铝基板的绝缘层下加工出一个小杯，加工杯后，为了提高杯内的光滑度和反光率，用电化学原理对金属铝材的杯内做抛光处理，再做电镀镀银处理，最后把晶片固定在杯内。由于绝缘层的吸光导致光源的整体出光光效依然偏低，达不到普通单颗功率LED的出光效率。另外，该MRCOB LED在封装时，将FR-4与晶片设置在同一平面上、或是将FR-4设置在晶片的上方，在LED工作时，由于FR-4材料本身的吸光特性，会吸收一部分光，严重影响晶片的出光，导致整灯的出光光效仍然偏低，达不到普通功率LED的出光效率，对于节能和LED的推广仍然不够理想。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低热阻、寿命长、出光光效高的LED封装结构。 

为达到此目的，本实用新型采用以下技术方案： 

一种LED封装结构，包括，高导热系数铝基板，所述高导热系数铝基板的上表面凸出设置有多个高反光率光学杯，每个所述高反光率光学杯内腔的底面通过高导热固晶银胶连接有发光二极管芯片。 

其中，所述高反光率光学杯的内腔为倒锥形，其内侧壁的倾斜角度为45°。 

其中，所述高反光率光学杯的横截面为圆形或矩形。 

其中，所述高反光率光学杯的内侧壁经抛光处理后电镀银层。 

其中，所述高导热系数铝基板的上表面设置有电路板层，所述电路板层位于所述高反光率光学杯的周围。 

其中，所述电路板层的上表面为白油材质层。 

其中，所述电路板层上设置有焊点，所述发光二极管芯片通过连接电路的金线与所述焊点连接。 

其中，所述发光二极管芯片位于所述高反光率光学杯的底部的中间位置。 

其中，所述发光二极管芯片通过串联或并联的方式连接。 

其中，所述发光二极管芯片上涂覆有荧光胶。