[实用新型]半导体封装体有效
| 申请号： | 201320005019.6 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN203085515U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 严柱阳;郑润载;全五燮;孙焌瑞 | 申请（专利权）人： | 快捷韩国半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 徐川;张颖玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体封装体，包括：芯片焊盘，所述芯片焊盘包括导电材料，并且具有第一厚度；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上，并且电连接到所述芯片焊盘；引线，所述引线连接到所述芯片焊盘，并且具有小于所述第一厚度的第二厚度；以及基底层，所述基底层设置在所述芯片焊盘的底表面上，并且具有热辐射表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，包括：芯片焊盘，所述芯片焊盘包括导电材料，并且具有第一厚度；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上，并且电连接到所述芯片焊盘；引线，所述引线连接到所述芯片焊盘，并且具有小于所述第一厚度的第二厚度；以及基底层，所述基底层设置在所述芯片焊盘的底表面上，并且具有热辐射表面。
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