[发明专利]用于测试半导体芯片或半导体芯片模块的方法在审
| 申请号： | 201310757087.2 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103983911A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | E·菲尔古特;H·格勒宁格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;马永利 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体芯片面板，包括嵌入在封装材料中的多个半导体芯片。半导体芯片中的至少一部分包括分别在第一主表面上的第一电接触元件和在与第一主表面相对的第二主表面上的第二电接触元件。通过在测试接触装置和第一电接触元件之间以及在导电固定器和第二接触元件之间建立电接触来测试多个半导体芯片中的一个。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体 芯片 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种用于测试半导体芯片的方法，所述方法包括：提供半导体芯片面板，所述半导体芯片面板包括嵌入在封装材料中的多个半导体芯片，其中所述半导体芯片中的至少一部分包括分别在第一主表面上的第一电接触元件和在与所述第一主表面相对的第二主表面上的第二电接触元件；以及通过在测试接触装置和所述第一电接触元件之间以及在导电固定器和所述第二接触元件之间建立电接触来测试所述多个半导体芯片中的一个。
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