[发明专利]用于测试半导体芯片或半导体芯片模块的方法

权利要求书

1.一种用于测试半导体芯片的方法，所述方法包括：

提供半导体芯片面板，所述半导体芯片面板包括嵌入在封装材料中的多个半导体芯片，其中所述半导体芯片中的至少一部分包括分别在第一主表面上的第一电接触元件和在与所述第一主表面相对的第二主表面上的第二电接触元件；以及

通过在测试接触装置和所述第一电接触元件之间以及在导电固定器和所述第二接触元件之间建立电接触来测试所述多个半导体芯片中的一个。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，测试所述半导体芯片包括由所述测试接触装置将所述半导体芯片按压到所述导电固定器上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述半导体芯片中的一个包括功率晶体管、垂直晶体管、MOS晶体管、绝缘栅双极晶体管、逻辑电路或无源部件。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述半导体芯片包括相似的或者同等的电学器件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述半导体芯片包括不同的电学器件。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，以矩阵形式布置所述多个半导体芯片。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述半导体芯片面板包括半导体芯片模块，所述半导体芯片模块包括两个或更多个半导体芯片。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述半导体芯片模块包括智能功率模块。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述半导体芯片面板包括以矩阵形式布置的多个半导体芯片模块。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述半导体芯片中的一个包括从30μm至150μm，特别是从50μm至120μm的范围中的厚度。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述封装材料包括模制材料、聚合物材料、聚酰亚胺材料、树脂材料、环氧树脂材料、硅树脂材料、陶瓷材料和玻璃材料中的一个或多个。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电固定器包括与其连接的距离元件，并且其中测试所述半导体芯片中的一个包括通过将所述半导体芯片面板放置在所述距离元件上来以到所述导电固定器的一定距离定位所述半导体芯片面板。

13.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

相对于所述导电固定器移动所述测试接触装置，使得所述测试接触装置被定位在所述半导体芯片上方，并且此后测试所述半导体芯片；以及此后

相对于所述导电固定器移动所述测试接触装置，以继续测试其他半导体芯片。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，测试所述半导体芯片包括将一个或多个电压施加至所述测试接触装置和导电衬底中的一个或多个，并且测量电流、导电率或电阻率中的一个或多个。

15.一种用于测试半导体芯片的设备，所述设备包括：

导电固定器；以及

测试接触装置，其在朝向所述导电固定器的方向上是可移动的。

16.根据权利要求15所述的设备，其中，所述测试接触装置是在空间中所有三个方向上可移动的。

17.根据权利要求15所述的设备，其中，所述测试接触装置包括多个测试接触引脚。

18.根据权利要求17所述的设备，其中，所述测试接触引脚的布置对应于在特定半导体芯片的主表面上的电接触元件的布置。

19.根据权利要求15所述的设备，其中，所述导电固定器的主表面包括规则图案的立面。

20.根据权利要求15所述的设备，其中，所述导电固定器包括从所述导电固定器的主表面延伸的距离元件。

21.根据权利要求15所述的设备，其中，所述导电固定器包括贯穿所述固定器至所述固定器的主表面的开口。

22.一种导电固定器，包括：

主表面，包括规则图案的立面，其中

所述立面包括共面的平整上表面，并且相邻立面之间的距离在从0.5mm至1.5mm的范围中。

23.根据权利要求22所述的导电固定器，其中，所述立面的上表面包括矩形或方形形式。