[发明专利]芯片封装件及其封装方法有效
| 申请号： | 201310751410.5 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103762200A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 徐磊 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装件和一种芯片封装件的封装方法，该芯片封装件包括：基板；第一半固化片，位于基板上，具有暴露基板的第一孔和第二孔；第二半固化片，位于第一半固化片上，具有第三孔；包封材料，其中，第一孔形成在第二孔内部，第三孔与第二孔对应，第一孔容纳有芯片，在第二孔与第一孔之间容纳有引线，第二孔和第三孔的总高度大于芯片和引线的整体高度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件，所述芯片封装件包括：基板；第一半固化片，位于基板上，具有暴露基板的第一孔和第二孔；第二半固化片，位于第一半固化片上，具有第三孔；包封材料，其中，第一孔形成在第二孔内部，第三孔与第二孔对应，第一孔容纳有芯片，在第二孔与第一孔之间容纳有引线，第二孔和第三孔的总高度大于芯片和引线的整体高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310751410.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
