[发明专利]芯片封装件及其封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装件，所述芯片封装件包括：

基板；

第一半固化片，位于基板上，具有暴露基板的第一孔和第二孔；

第二半固化片，位于第一半固化片上，具有第三孔；

包封材料，

其中，第一孔形成在第二孔内部，第三孔与第二孔对应，第一孔容纳有芯片，在第二孔与第一孔之间容纳有引线，第二孔和第三孔的总高度大于芯片和引线的整体高度。

2.如权利要求1所述的芯片封装件，其特征在于，包封材料的上表面与第二半固化片的上表面处于同一水平面上。

3.如权利要求1或2所述的芯片封装件，其特征在于，在第二半固化片和包封材料上涂覆有热熔粘结剂，并且涂覆有热熔粘结剂的芯片封装件通过热熔粘结剂与卡片基材相粘合。

4.一种芯片封装件的封装方法，所述封装方法包括：

形成基板；

在基板上形成第一半固化片，第一半固化片具有暴露基板的第一孔和第二孔，第一孔形成在第二孔内部；

在第一半固化片上形成坝状部件，坝状部件具有与第二孔对应的第三孔；

在第一孔中设置芯片；

在第二孔和第一孔之间设置引线，以将芯片电连接到基板；

在第一孔、第二孔和第三孔中形成封装芯片和引线的包封材料，

其中，第二孔和第三孔的总高度大于芯片和引线的整体高度。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，坝状部件由半固化片形成。

6.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，包封材料的上表面与坝状部件的上表面处于同一水平面上。

7.一种芯片封装件，所述芯片封装件包括：

基板；

芯片，通过引线电连接到基板；

第一半固化片，包括中间半固化片和外围半固化片，并设置在基板上；

坝状部件，位于外围半固化片上；

包封材料，包封引线和芯片，

其中，坝状部件与外围半固化片的高度之和大于芯片与引线的整体高度，外围半固化片和中间半固化片之间形成用于容纳引线的通孔，在中间半固化片之间形成用于容纳芯片的容纳部，通孔和容纳部还用于容纳包封材料。

8.如权利要求7所述的芯片封装件，其特征在于，坝状部件由半固化片形成。

9.如权利要求7所述的芯片封装件，其特征在于，包封材料的上表面与坝状部件的上表面处于同一水平面上。

10.如权利要求7至9所述的芯片封装件中的任意一个芯片封装件，其特征在于，在坝状部件和包封材料上涂覆有热熔粘结剂，并且涂覆有热熔粘结剂的芯片封装件通过热熔粘结剂与卡片基材相粘合。