[发明专利]芯片封装件及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装件和该芯片封装件的封装方法，具体地讲，涉及一种通过使用一种新型的印刷电路板（PCB）从而对芯片进行坝状填充以应用于智能卡模块封装的芯片封装件以及该芯片封装件的封装方法。

背景技术

芯片封装技术是将芯片用导电/导热胶粘结在印刷电路板上，凝固后，再将金属丝（Al或Au）在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的端子和印刷电路板的焊盘上，测试合格后，再用胶水封装。

另外，随着电子元件的小型化、轻量化和多功能化，对半导体芯片封装的要求越来越高。

图1为现有技术中芯片封装件的剖视图。在图1所示的现有技术中，液态胶水通过点胶头流出并包裹芯片和导电连接件，然后经紫外线进行固化。该现有技术工艺简单，但是由于胶水流动性（扩散性）较好，因此封装形状或面积不好控制，封装表面不平整（中间厚，边缘薄）。

图2为现有技术中另一芯片封装件的剖视图。相比图1中所示的现有技术，图2中示出的技术在封装区域外围四边点上高粘度胶水，由于胶水粘度较高，因此可以形成一圈“围墙”。然后，在封装区域中间点上低粘度胶水，外围胶水可以作为堤坝使用以阻止中间低粘度胶水的扩散。该技术的优点是封装面积易于控制，封装表面较为平坦。然而，使用该工艺封装芯片的费用昂贵，工程难度较高。

图3为现有技术中将芯片封装件封装于智能卡片的横截面示意图。在图3中，芯片封装件通过热熔胶10与智能卡卡片基材粘结，但是由于封装区域的存在，通常为了避开封装区域，热熔胶粘结区域较小。从而，模块和卡片基材的结合力较差。智能卡卡片在实际使用过程中经常会出现发生弯曲、扭曲等情况，如果芯片封装件与卡片结合力不强则很容易发生脱胶（即，芯片封装件与卡片剥离）而导致卡片失效。

发明内容

根据本发明示例性实施例的芯片封装件，通过在外围半固化件上设置诸如半固化片的坝状固件，可以降低生产成本，并且由于半固化片的厚度可以根据实际应用需要而进行调节，所以可以实现超薄封装。另外，可以容易地实现控制包封区域的形状。此外，由于包封材料的上表面可以与坝状固件的上表面处于同一水平面上，因此可以提高芯片封装件与卡片基底之间的粘结强度，从而可以有效地改善卡片整体的机械性能。

根据本发明的示例性实施例，提供了一种芯片封装件，所述芯片封装件可以包括：基板；第一半固化片，位于基板上，具有暴露基板的第一孔和第二孔；第二半固化片，位于第一半固化片上，具有第三孔；包封材料，其中，第一孔形成在第二孔内部，第三孔与第二孔对应，第一孔容纳芯片，在第二孔与第一孔之间容纳引线，第二孔和第三孔的总高度大于芯片和引线的整体高度。

根据本发明的示例性实施例，包封材料的上表面与第二半固化片的上表面可以处于同一水平面上。

根据本发明的示例性实施例，在第二半固化片和包封材料上可以涂覆有热熔粘结剂，并且涂覆有热熔粘结剂的芯片封装件可以通过热熔粘结剂与卡片基材相粘合。

根据本发明的示例性实施例，提供了一种芯片封装件的封装方法，所述封装方法可以包括：形成基板；在基板上形成第一半固化片，第一半固化片具有暴露基板的第一孔和第二孔，第一孔形成在第二孔内部；在第一半固化片上形成坝状部件，坝状部件具有与第二孔对应的第三孔；在第一孔中设置芯片；在第二孔和第一孔之间设置引线，以将芯片电连接到基板；在第一孔、第二孔和第三孔中形成封装芯片和引线的包封材料，其中，第二孔和第三孔的总高度大于芯片和引线的整体高度。

根据本发明的示例性实施例，坝状部件可以由半固化片形成。

根据本发明的示例性实施例，包封材料的上表面与坝状部件的上表面可以处于同一水平面上。

根据本发明的示例性实施例，提供了一种芯片封装件，所述芯片封装件包括：基板；芯片，通过引线电连接到基板；第一半固化片，包括中间半固化片和外围半固化片，并设置在基板上；坝状部件，位于外围半固化片上；包封材料，包封引线和芯片，其中，坝状部件与外围半固化片的高度之和大于芯片与引线的整体高度，外围半固化片和中间半固化片之间形成用于容纳引线的通孔，在中间半固化片之间形成用于容纳芯片的容纳部，通孔和容纳部还用于容纳包封材料。

根据本发明的示例性实施例，包封材料的上表面与坝状部件的上表面可以处于同一水平面上。

根据本发明的示例性实施例，坝状部件可以由半固化片形成。

根据本发明的示例性实施例，在坝状部件和包封材料上涂覆有热熔粘结剂，并且涂覆有热熔粘结剂的芯片封装件通过热熔粘结剂与卡片基材相粘合。

附图说明