[发明专利]局部厚铜电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310746548.6 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104754869B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 丁大舟;缪桦;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种局部厚铜电路板及其制作方法，可以解决现有的局部厚铜电路板存在的厚度大，不利于装配，厚度不均匀，容易分层或缺胶等缺陷。上述方法包括：提供N层层压板和N‑1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；对所述N层层压板和N‑1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供N层层压板和N‑1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；对所述N层层压板和N‑1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310746548.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
