[发明专利]局部厚铜电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种局部厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供N层层压板和N-1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；

对所述N层层压板和N-1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述局部厚铜线路与所述局部厚铜线路所在的线路层的其它区域的厚度落差大于或等于5盎司。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法具体包括：

提供第一层压板，所述第一层压板包括第一芯板层和形成在所述第一芯板层至少一面的第一线路，其中，所述第一层压板第一面的第一线路包括第一局部厚铜线路；

提供第一粘结层和第二层压板，所述第一粘结层和第二层压板上开设有与所述第一局部厚铜线路匹配的第一开槽，所述第二层压板包括第二芯板层和形成在所述第二芯板层至少一面的第二线路；

将所述第一粘结层和所述第二层压板压合在所述第一层压板的第一面，使所述第一局部厚铜线路穿过所述第一开槽，显露于所述第二层压板的外侧表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二层压板内侧表面的第二线路包括第二局部厚铜线路，所述第一粘结层和第一层压板上还开设有与所述第二局部厚铜线路匹配的第二开槽，所述压合步骤之后，所述第二局部厚铜线路穿过所述第二开槽，显露于所述第一层压板的外侧表面。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一层压板第二面的第一线路还包括第三局部厚铜线路，所述方法还包括：

提供第二粘结层和第三层压板，所述第二粘结层和第三层压板上开设有与所述第三局部厚铜线路匹配的第三开槽，所述第三层压板包括第三芯板层和形成在所述第三芯板层至少一面的第三线路；

将所述第二粘结层和所述第三层压板压合在所述第一层压板的第二面，使所述第三局部厚铜线路穿过所述第三开槽，显露于所述第三层压板的外侧表面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在最后压合得到的多层板的两面分别都压合次外层粘结层和最外层金属层，并在所述最外层金属层上制作最外形线路。

7.一种局部厚铜电路板，其特征在于，包括：

至少两层层压板和介于任意两层层压板之间的粘结层，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路，且所述局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与所述局部厚铜线路匹配的开槽，所述局部厚铜线路穿过所述开槽并显露于所述相邻层压板的表面。

8.根据权利要求7所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述局部厚铜线路与所述局部厚铜线路所在的线路层的其它区域的厚度落差大于或等于5盎司。

9.根据权利要求7所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述局部厚铜线路穿过的粘结层和芯板层的厚度之和，小于或等于所述局部厚铜线路的厚度。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的局部厚铜电路板，其特征在于，所述局部厚铜电路板的两面分别都设置有次外层粘结层和最外层线路层。