[发明专利]局部厚铜电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种局部厚铜电路板及其制作方法，可以解决现有的局部厚铜电路板存在的厚度大，不利于装配，厚度不均匀，容易分层或缺胶等缺陷。上述方法包括：提供N层层压板和N‑1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；对所述N层层压板和N‑1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及局部厚铜电路板及其制作方法。

背景技术

出于在电路板中走大电流的需求，出现了局部厚铜电路板。局部厚铜电路板的局部厚铜线路层可同时包括厚铜线路和薄铜线路。

当在局部厚铜线路层表面进行增层时，为使厚铜线路不至于抵顶到上方的层压板，必需配置比厚铜线路更厚的粘结层（可为半固化片）。

而较厚的粘结层配置，会导致以下缺陷：

1、较厚的粘结层会降低电路板的厚度均匀性，有导致分层或缺胶的风险。

2、较厚的粘结层增加了电路板的厚度，不利于装配，不符合电路板薄型化发展的趋势。

发明内容

本发明实施例提供局部厚铜电路板及其制作方法，以解决现有的局部厚铜电路板存在的上述种种缺陷。

本发明第一方面提供一种局部厚铜电路板的制作方法，包括：

提供N层层压板和N-1层粘结层，N为大于或等于2的整数，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路；并且，针对任一具有局部厚铜线路的层压板，该层压板的局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与该局部厚铜线路匹配的开槽；对所述N层层压板和N-1层粘结层进行层叠压合，使其中任一层压板上的局部厚铜线路穿过对应的相邻粘结层和相邻层压板上的开槽，并显露于该相邻层压板的表面。

本发明第二方面提供一种局部厚铜电路板，包括：

至少两层层压板和介于任意两层层压板之间的粘结层，所述层压板包括芯板层和形成于芯板层至少一面的线路层；其中，至少一层层压板的至少一面的线路层包括局部厚铜线路，且所述局部厚铜线路一侧的相邻粘结层和相邻层压板上具有与所述局部厚铜线路匹配的开槽，所述局部厚铜线路穿过所述开槽并显露于所述相邻层压板的表面。

由上可见，本发明实施例采用针对第一层压板上的局部厚铜线路，在层压的粘结层和第二层压板上均设开槽，使压合后局部厚铜线路穿过第二层压板的技术方案，使得，只需要配置较薄的粘结层，就可以实现在局部厚铜线路层表面的增层，而较薄的粘结层，可以减少分层或缺胶的风险，可以提高电路板的厚度均匀性，可降低电路板的厚度，使电路板符合薄型化的发展趋势，且有利于装配。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1a是本发明一个实施例提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图1b是本发明另一实施例提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图2是本发明场景例提供的局部厚铜电路板的制作方法的流程图；

图3a-3d是本发明场景例制作的局部厚铜电路板在各个步骤的示意图；