[发明专利]研磨设备和研磨方法有效
| 申请号： | 201310732495.2 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103894919B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 中西正行;小寺健治;谷中伸拓 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;崔巍 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种研磨设备，该研磨设备（100）包括：保持台（4），该保持台（4）保持基板（W）的后表面的中心部分；马达（M1），该马达（M1）旋转该保持台（4）；前表面喷嘴（36），该前表面喷嘴（36）将冲洗液馈送至基板（W）的前表面；后表面喷嘴（37），该后表面喷嘴（37）将冲洗液馈送至基板（W）的后表面；冲洗液控制部分（110），在通过前表面喷嘴（36）的冲洗液的馈送开始后经过预设时间之后，该冲洗液控制部分（110）通过后表面喷嘴（37）馈送冲洗液；和研磨头组合体（1A），在冲洗液控制部分（110）将冲洗液馈送至该基板（W）之后，该研磨头组合体（1A）研磨安装在保持台（4）上的基板（W）的外周部分。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于研磨基板的研磨方法，其特征在于，包括：使台旋转，所述基板保持在所述台上；将液体馈送至所述基板的第一表面，所述基板的第一表面未保持在所述台上；在所述液体开始馈送至所述基板的所述第一表面起经过预定时间之后，将所述液体馈送至所述基板的第二表面，所述基板的第二表面保持在所述台上；和研磨所述基板的外周部分，并且所述液体被馈送至所述基板的所述第一表面和所述第二表面，馈送液体包括：在所述液体开始馈送至所述基板的所述第一表面起经过预定时间之后，将所述液体馈送至所述基板的所述第二表面，从而在馈送至所述基板的所述第二表面的液体通过离心力到达所述基板的外周部分之前，馈送至所述基板的所述第一表面的液体通过离心力到达所述基板的外周部分。
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