[发明专利]研磨设备和研磨方法有效
| 申请号： | 201310732495.2 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103894919B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 中西正行;小寺健治;谷中伸拓 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;崔巍 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 设备 方法 | ||
1.一种用于研磨基板的研磨方法，其特征在于，包括：
使台旋转，所述基板保持在所述台上；
将液体馈送至所述基板的第一表面，所述基板的第一表面未保持在所述台上；
在所述液体开始馈送至所述基板的所述第一表面起经过预定时间之后，将所述液体馈送至所述基板的第二表面，所述基板的第二表面保持在所述台上；和
研磨所述基板的外周部分，并且所述液体被馈送至所述基板的所述第一表面和所述第二表面，
馈送液体包括：在所述液体开始馈送至所述基板的所述第一表面起经过预定时间之后，将所述液体馈送至所述基板的所述第二表面，从而在馈送至所述基板的所述第二表面的液体通过离心力到达所述基板的外周部分之前，馈送至所述基板的所述第一表面的液体通过离心力到达所述基板的外周部分。
2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，其中，使所述台旋转为：利用所述基板的所述第二表面的中心使所述台旋转。
3.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，其中
将液体馈送至所述基板的所述第一表面为：将所述液体馈送至所述基板的所述第一表面的中心部分；并且
将液体馈送至所述基板的所述第二表面为：将液体馈送至边界部分，所述边界部分位于所述基板的所述第二表面的保持在所述台上的区域和所述基板的所述第二表面的未保持在所述台上的区域之间。
4.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，其中，所述液体是用于研磨所述基板的冲洗液。
5.一种用于研磨基板的研磨方法，其特征在于，包括：
使台旋转，所述基板保持在所述台上；
将液体馈送至所述基板的第一表面上，所述基板的第一表面未保持在所述台上；
将液体馈送至所述基板的所述第一表面，并且将液体以比馈送至所述基板的所述第一表面低的单位时间流量馈送至所述基板的第二表面，所述第二表面保持在所述台上；和
研磨所述基板的外周部分，并且所述液体被馈送至所述基板的所述第一表面和所述第二表面，馈送液体包括：将液体馈送至所述基板的所述第一表面，并且将液体以比馈送至所述基板的所述第一表面低的单位时间流量馈送至所述基板的所述第二表面，从而在馈送至所述基板的所述第二表面的液体通过离心力到达所述基板的外周部分之前，馈送至所述基板的所述第一表面的液体通过离心力到达所述基板的外周部分。
6.如权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，其中，使所述台旋转为：利用所述基板的所述第二表面的中心使所述台旋转。
7.如权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，其中
将液体馈送至所述基板的所述第一表面为：将所述液体馈送至所述基板的所述第一表面的中心部分；并且
将液体馈送至所述基板的所述第二表面为：将液体馈送至边界部分，所述边界部分位于所述基板的所述第二表面的保持在所述台上的区域和所述基板的所述第二表面的未保持在所述台上的区域之间。
8.如权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，其中，所述液体是用于研磨所述基板的冲洗液。
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