[发明专利]研磨设备和研磨方法

说明书

一种研磨设备，该研磨设备（100）包括：保持台（4），该保持台（4）保持基板（W）的后表面的中心部分；马达（M1），该马达（M1）旋转该保持台（4）；前表面喷嘴（36），该前表面喷嘴（36）将冲洗液馈送至基板（W）的前表面；后表面喷嘴（37），该后表面喷嘴（37）将冲洗液馈送至基板（W）的后表面；冲洗液控制部分（110），在通过前表面喷嘴（36）的冲洗液的馈送开始后经过预设时间之后，该冲洗液控制部分（110）通过后表面喷嘴（37）馈送冲洗液；和研磨头组合体（1A），在冲洗液控制部分（110）将冲洗液馈送至该基板（W）之后，该研磨头组合体（1A）研磨安装在保持台（4）上的基板（W）的外周部分。

技术领域

本发明涉及一种研磨设备和研磨方法。

背景技术

考虑到改善半导体制作中的成品率，就会关注到例如硅片的基板的外周部分的表面状态的管理。亦即，在半导体制作步骤中，许多材料沉积在基板的前表面(装置表面)上以形成装置。然而，在制作步骤中，多余的薄膜或者粗糙表面可能形成在基板的外周部分中。此外，近年来，用于运送其外周部分由臂部保持的基板的方法已经通用了。

在这种背景下，当执行各种步骤时，残留在外周部分中的多余的薄膜可能从装置上剥落并附着到装置上，从而导致成品率减少。因此，研磨设备通常用于研磨基板的外周部分以去除多余的薄膜或者粗糙表面。

通过例如将基板的后表面的中心部分吸附至台以支撑中心部分，并且在使台旋转同时将研磨带、磨石等等按压抵靠基板的外周部分，基板的外周部分被研磨。

更具体地说，基板的外周部分通过首先以例如纯水的冲洗液(研磨液)涂敷基板的前表面和后表面而被大致的研磨，在基板的前表面和后表面涂敷有冲洗液后，将研磨带、磨石等等按压抵靠该外周部分。

在这种情况下，在使台旋转的同时，通过经由前表面冲洗喷嘴馈送冲洗液和经由后表面冲洗喷嘴馈送冲洗液来执行冲洗液的涂敷，其中，前表面冲洗喷嘴设置成与基板的前表面相对，后表面冲洗喷嘴设置成与基板的后表面相对。馈送至基板的前表面和后表面的冲洗液通过离心力朝向基板的外周部分流动，该离心力由基板的旋转引起。因此，基板的前表面和后表面涂敷有冲洗液。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本特开专利公报No.2011-161625

然而，常规方法不能考虑到基板的后表面的颗粒环绕流动至基板的前表面的可能性。

亦即，常规方法同时地通过前表面冲洗喷嘴和后表面冲洗喷嘴馈送冲洗液。在基板的前表面侧，冲洗液馈送至基板的前表面的中心部分，然后朝向基板的外周部分流动。与此相反，在基板的后表面侧，基板的后表面的中心部分保持在台上，因此冲洗液馈送至边界部分(台的外周部分)，该边界部分位于基板的保持在台上的后表面的区域和基板的未保持在台上的后表面的区域之间。从该边界部分，冲洗液朝向基板的外周部分流动。

因此，后表面的冲洗液可能比前表面先到达基板的外周部分，然后环绕流动至前表面侧。因此，附着到基板的后表面的颗粒可能随着后表面冲洗液冲离，并且环绕流动至基板的前表面侧。因此，颗粒可能污染形成有装置的基板的前表面。

因此，本发明的目的是抑制基板的后表面上的颗粒环绕流动至基板的前表面。

发明内容

考虑到这个目的，实施例的一个方面是提供一种用于研磨基板的研磨方法，包括：使台旋转，基板保持在台上；将液体馈送至基板的第一表面，所述基板的第一表面未保持在台上；在液体开始馈送至基板的第一表面起经过预设时间之后，开始将液体馈送至基板的第二表面，基板的第二表面保持在台上；并且在液体馈送至基板的第一表面和第二表面之后，研磨基板的外周部分。