[发明专利]具有低轮廓触点的集成电路堆叠

摘要

本发明涉及一种具有低轮廓触点的集成电路堆叠。一种集成电路系统包含第一及第二装置晶片，每一装置晶片具有横向侧，多个T形触点沿着所述横向侧安置。所述第一及第二装置晶片堆叠在一起且所述第一及第二装置晶片的所述横向侧对准，使得所述第一装置晶片的所述多个T形触点中的每一者耦合到所述第二装置晶片的所述多个T形触点中的对应一者。多个焊料球附接到所述横向侧且耦合到所述多个T形触点。电路板包含凹部，其中在所述凹部内沿着横向侧安置有多个触点。所述第一及第二装置晶片附接到所述电路板，使得所述多个焊料球中的每一者提供所述第一及第二装置晶片与所述电路板之间的横向耦合。

主权项

一种集成电路系统，其包括：第一装置晶片，其具有横向侧，所述第一装置晶片进一步包含沿着所述第一装置晶片的所述横向侧安置的多个T形触点；第二装置晶片，其具有横向侧，所述第二装置晶片进一步包含沿着所述第二装置晶片的所述横向侧安置的多个T形触点，其中所述第一及第二装置晶片堆叠在一起，其中所述第一装置晶片的所述横向侧与所述第二装置晶片的所述横向侧对准，使得所述第一装置晶片的所述多个T形触点中的每一者耦合到所述第二装置晶片的所述多个T形触点中的对应一者；多个焊料球，其附接到所述第一及第二晶片的所述横向侧且耦合到所述第一及第二装置晶片的所述多个T形触点；及电路板，其具有界定于其表面上的凹部，所述电路板包含沿着横向侧安置于所述凹部内的多个触点，其中所述第一及第二装置晶片在所述凹部内附接到所述电路板，使得所述多个焊料球中的每一者提供所述第一及第二装置晶片的所述多个T形触点中的每一者与沿着横向侧安置于所述电路板的所述凹部内的所述多个触点之间的横向耦合。