[发明专利]电路板加工方法和设备

摘要

本发明实施例公开电路板加工方法和电路板加工设备。电路板加工方法包括：在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，若第一面为第一导电基材的毛面，第一线路图形基于在第一面镀导电材料而形成；在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，若第二面为第二导电基材的毛面，第一线路图形基于在第二面镀导电材料而形成；将半固化片压合到第一导电基材的第一面和第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；对第一板材集中的第一导电基材的第三面蚀刻以露出第一线路图形，对第一板材集中的第二导电基材的第四面蚀刻以露出第二线路图形。本发明实施例提供的方案有利于在尽量控制PCB中半固化片厚度的前提下提高PCB耐电压性能。

主权项

一种电路板加工方法，其特征在于，包括：在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，其中，若所述第一面为所述第一导电基材的光面，则所述第一线路图形基于对所述第一面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若所述第一面为所述第一导电基材的毛面，则所述第一线路图形基于在所述第一面镀导电材料而形成；在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，其中，若所述第二面为所述第二导电基材的光面，则所述第二线路图形基于对所述第二面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若所述第二面为所述第二导电基材的毛面，则所述第一线路图形基于在所述第二面镀导电材料而形成；将半固化片压合到所述第一导电基材的第一面和所述第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；对所述第一板材集中的所述第一导电基材的第三面进行蚀刻以露出所述第一线路图形，对所述第一板材集中的所述第二导电基材的第四面进行蚀刻以露出所述第二线路图形。