[发明专利]电路板加工方法和设备

权利要求书

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，其中，若所述第一面为所述第一导电基材的光面，则所述第一线路图形基于对所述第一面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若所述第一面为所述第一导电基材的毛面，则所述第一线路图形基于在所述第一面镀导电材料而形成；

在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，其中，若所述第二面为所述第二导电基材的光面，则所述第二线路图形基于对所述第二面进行蚀刻和/或镀导电材料而形成，若所述第二面为所述第二导电基材的毛面，则所述第一线路图形基于在所述第二面镀导电材料而形成；

将半固化片压合到所述第一导电基材的第一面和所述第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；

对所述第一板材集中的所述第一导电基材的第三面进行蚀刻以露出所述第一线路图形，对所述第一板材集中的所述第二导电基材的第四面进行蚀刻以露出所述第二线路图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述方法还包括：

将表面露出所述第一线路图形和所述第二线路图形的所述第一板材集与至少一个第二板材集进行压合处理。

3.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，

若所述第一面为第一导电基材的光面，则所述在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，包括：

在所述第一导电基材的第三面覆盖第一抗镀膜；在所述第一导电基材的第一面上覆盖第二抗镀膜并露出第一非线路图形区；对所述第一非线路图形区进行蚀刻处理以形成第一线路图形；去除所述第一面的所述第二抗镀膜；去除所述第三面的所述第一抗镀膜。

4.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，

若所述第一面为第一导电基材的光面，则所述在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，包括：

在所述第一导电基材的第三面上覆盖第一抗镀膜；在所述第一导电基材的第一面上覆盖第二抗镀膜并露出第一线路图形区；对所述第一线路图形区镀导电材料以形成第一线路图形；去除所述第一面的所述第二抗镀膜；去除所述第三面的所述第一抗镀膜；其中，所述第一线路图形的厚度等于所述第二抗镀膜的厚度。

5.根据权利要求1至2任一项所述的方法，其特征在于，

若所述第一面为第一导电基材的毛面，则所述在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，包括：

在所述第一导电基材的第三面上覆盖第一抗镀膜；在所述第一导电基材的第一面上覆盖第二抗镀膜并露出第一线路图形区；对所述第一线路图形区镀导电材料以形成第一线路图形；去除所述第一面的所述第二抗镀膜；去除所述第三面的所述第一抗镀膜；其中，所述第一线路图形的厚度等于所述第二抗镀膜的厚度。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

若所述第二面为第二导电基材的光面，则所述在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，包括：

在所述第二导电基材的第四面上覆盖第三抗镀膜；在所述第二导电基材的第二面上覆盖第四抗镀膜并露出第一非线路图形区；对所述第一非线路图形区进行蚀刻处理以形成第二线路图形；去除所述第二面的所述第四抗镀膜；去除所述第四面的所述第三抗镀膜。

7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

若所述第二面为第二导电基材的光面，则所述在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，包括：

在所述第二导电基材的第四面上覆盖第三抗镀膜；在所述第二导电基材的第二面上覆盖第四抗镀膜并露出第二线路图形区；对所述第二线路图形区镀导电材料以形成第二线路图形；去除所述第二面的所述第四抗镀膜；去除所述第四面的所述第三抗镀膜；其中，所述第二线路图形的厚度等于所述第四抗镀膜的厚度。

8.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

若所述第二面为第二导电基材的毛面，则所述在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，包括：

在所述第二导电基材的第四面上覆盖第三抗镀膜；在所述第二导电基材的第二面上覆盖第四抗镀膜并露出第二线路图形区；对所述第二线路图形区镀导电材料以形成第二线路图形；去除所述第二面的所述第四抗镀膜；去除所述第四面的所述第三抗镀膜；其中，所述第二线路图形的厚度等于所述第四抗镀膜的厚度。