[发明专利]嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法有效
| 申请号： | 201310716999.5 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103779312B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | G·比尔;W·哈特纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 王岳,胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法。提供了用于制造嵌入式芯片封装的方法。所述方法可以包括在衬底上方形成导电线；将所述衬底放置得紧邻包括芯片的芯片装置，所述芯片包括一个或多个接触焊盘，其中一个或多个导电线被布置为接近于所述芯片的侧壁；以及在所述芯片装置上方形成一个或多个电互连，以将至少一个导电线电连接至至少一个接触焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 芯片 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造嵌入式芯片封装的方法，所述方法包括：在衬底上方形成导电线的第一层以形成预成形通孔装置; 其中所述导电线的第一层基本上具有相同的长度；将所述预成形通孔装置放置得紧邻包括芯片的芯片装置的第一侧面，所述芯片包括设置在至少一个焊接结构上方的芯片底侧面和包括一个或多个接触焊盘的芯片顶侧面，其中所述第一层的所述导电线中的一个或多个可以被布置为接近于所述芯片的第一侧壁并且其中转动所述预成形通孔装置，以便所述导电线面对所述芯片的第一侧壁；在所述芯片装置的第二侧面处形成导电线的第二层，其中所述导电线的第一层包括第一宽度；其中所述导电线的第二层包括第二宽度，并且其中所述第一宽度不同于所述第二宽度；以及在将所述预成形通孔装置放置得紧邻所述芯片装置之后，在所述芯片装置上方形成基本上垂直于所述导电线并且基本上平行于所述芯片的顶侧面的一个或多个电互连，从而将至少一个导电线电连接至至少一个接触焊盘。
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