[发明专利]芯片、集成电路和微电子机械系统以及形成芯片的方法在审
| 申请号： | 201310706302.6 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104733406A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡博修 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片、集成电路和微电子机械系统以及形成芯片的方法。本申请的芯片包括半导体衬底，半导体衬底包括硅通孔开口，还包括设置在硅通孔开口内的散热硅通孔结构，其中，散热硅通孔结构具有微热管。本申请提供的芯片由于包括具有微热管的散热硅通孔结构，而微热管与金属相比具有更强的散热能力，从而具有该散热硅通孔结构的芯片散热能力较现有的具有常规的金属填塞的硅通孔的芯片而言散热能力得到改善和提高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成电路 微电子 机械 系统 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片，包括半导体衬底，所述半导体衬底包括硅通孔开口，其特征在于，所述芯片还包括设置在所述硅通孔开口内的散热硅通孔结构，其中，所述散热硅通孔结构具有微热管。
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