[发明专利]聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子及其制备方法、以及聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体在审
| 申请号： | 201310700204.1 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103881274A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 篠原充;及川政春 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP |
| 主分类号： | C08L27/16 | 分类号： | C08L27/16;C08J9/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可以得到具有高发泡倍率且不容易收缩、模具复制性和尺寸稳定性优异的发泡粒子成型体的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其是把聚偏氟乙烯类树脂作为基材树脂的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，该基材树脂聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为450MPa以上，并且在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率（MFR）为1g/10分钟以上，该发泡粒子的表观密度为25～150g/L，该发泡粒子的独立气泡率为80%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 聚偏氟 乙烯 树脂 发泡 粒子 及其 制备 方法 以及 成型 | ||
【主权项】：
一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子以聚偏氟乙烯类树脂为基材树脂，该基材树脂的聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为450MPa以上，并且在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率MFR为1g/10分钟以上，所述发泡粒子的表观密度为25～150g/L，该发泡粒子的独立气泡率为80%以上。
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