[发明专利]聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子及其制备方法、以及聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体

权利要求书

1.一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子以聚偏氟乙烯类树脂为基材树脂，该基材树脂的聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为450MPa以上，并且在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率MFR为1g/10分钟以上，所述发泡粒子的表观密度为25～150g/L，该发泡粒子的独立气泡率为80%以上。

2.根据权利要求1所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，其具有下述晶体结构，在通过热通量差示扫描热量测定法，将所述发泡粒子以10℃/分钟的升温速度从30℃加热至200℃时所得的DSC曲线即第一次加热DSC曲线，具有聚偏氟乙烯类树脂所固有的吸热波峰即固有波峰，并在比该固有波峰的高温侧具有一个以上吸热波峰即高温波峰，所述第一次加热DSC曲线满足下述式（1）的条件，

0.05≤Eh/Et≤0.25······（1）

其中，在上述式中，Et表示第一次加热DSC曲线的所述固有波峰及高温波峰的吸热波峰的总熔解热量J/g，Eh表示所述高温波峰的熔解热量J/g。

3.根据权利要求1所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为500～1200MPa。

4.根据权利要求1所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，所述聚偏氟乙烯类树脂在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率为1.5g～15g/10分钟。

5.根据权利要求2所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，高温波峰的熔解热量为2～30J/g。

6.一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法，其特征在于，树脂粒子以弯曲弹性模量为450MPa以上、在230℃下负载2.16kg时的熔体流动速率MFR为1g/10分钟以上的聚偏氟乙烯类树脂作为基材树脂，将上述树脂粒子在密闭容器内分散在分散介质中，在加热、加压下使其含浸发泡剂，形成发泡性树脂粒子，然后将该发泡性树脂粒子与分散介质一起从密闭容器内排出至比密闭容器内压力低的低压区域，所述聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的表观密度为25～150g/L，发泡粒子的独立气泡率为80%以上。

7.根据权利要求6所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法，其特征在于，所述聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为500～1200MPa。

8.根据权利要求6所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法，其特征在于，所述聚偏氟乙烯类树脂在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率为1.5～15g/10分钟。

9.一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体，其特征在于，其是将权利要求1～5所述的发泡粒子进行模内成型而形成的。