[发明专利]聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子及其制备方法、以及聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子、聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法以及聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体。

背景技术

聚偏氟乙烯类树脂作为非污染性原材料，被用作无尘室（clean room）的构件或高性能分析仪器的部件等。进一步地，由于聚偏氟乙烯类树脂具有优异的耐候性，其也可以用于室外用涂料。另外，聚偏氟乙烯类树脂的阻燃性优异，也被用于阻燃用途的领域中。

公知的是，作为聚偏氟乙烯类树脂发泡体，是对作为原料的聚偏氟乙烯类树脂进行交联处理后，将在原料树脂的熔融温度下分解的分解型发泡剂混入该交联处理后的原料中，并成形为片状、板状、棒状等，对成型物进行加热发泡从而形成发泡体。另外，还已知有如下方法：不对作为原料的聚偏氟乙烯类树脂进行交联处理，使原料中含有发泡剂并成形为片状、板状或棒状等后，进行加热处理使其发泡从而形成发泡体的方法。

例如，在专利文献1中公开了如下方法：使用电子束使聚偏氟乙烯类树脂交联得到原料树脂，将化学发泡剂混入原料树脂内并成形为片状，加热该成型物分解发泡剂使其发泡，从而得到发泡体。但是，在该方法中，只能得到预先成形为片状的发泡体，发泡体形状的自由度缺乏。

另外，在专利文献2中公开了由不具有交联结构的热塑性氟树脂形成的片状等的发泡体。但是，专利文献2中得到的发泡体也为片状，发泡体形状的自由度仍然缺乏。

对于能够模内成型的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，本发明的申请人研究开发了专利文献3所公开的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报平7-11037号

专利文献2：日本专利公开公报平7-26051号

专利文献3：日本专利公开公报2010-209224号

发明内容

（一）本发明要解决的技术问题

上述专利文献3所公开的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子是能够进行模内成型的发泡粒子。因此，使用该发泡粒子通过进行模内成型，能够得到具有良好的外观并且机械特性优异的发泡粒子成型体。但是，关于专利文献3所公开的发泡粒子，为了得到高发泡倍率的成型体而获得高发泡倍率的发泡粒子，其容易收缩。

因此，需要对发泡粒子进行精密的密度管理，从生产性的观点考虑，专利文献3的发泡粒子还留有各种应改进的技术问题。另外，将该发泡粒子进行模内成型而得到的发泡粒子成型体，在形成具有高发泡倍率的成型体的情况下，容易发生收缩，在模具复制性或尺寸稳定性方面，还留有技术难题。

本发明鉴于上述技术问题，其目的是提供一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其具有高发泡倍率的同时难以收缩，并能够得到模具复制性和尺寸稳定性优异的发泡粒子成型体，以及提供一种该聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子的制备方法，以及将该聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子进行模内成型而得到的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子成型体。

（二）技术方案

对上述技术问题进行了反复研究，结果发现下述所示的发泡粒子能够达到上述目的。

即，本发明以下述项（1）～（8）为主要内容。

（1）一种聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于，把聚偏氟乙烯类树脂作为基材树脂，该基材树脂聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为450MPa以上，并且在230℃、负载2.16kg下的熔体流动速率（MFR）为1g/10分钟以上，该发泡粒子的表观密度为25～150g/L，该发泡粒子的独立气泡率为80%以上。

（2）根据项（1）所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其特征在于：其具有下述晶体结构，在使用热通量差示扫描热量测定法，将所述发泡粒子以10℃/分钟的升温速度从30℃加热至200℃时所得的DSC曲线（第一次加热DSC曲线）具有聚偏氟乙烯类树脂所固有的吸热波峰（固有波峰）及在比该固有波峰的高温侧具有一个以上的吸热波峰（高温波峰），所述第一次加热DSC曲线满足下述式（1）的条件：

0.05≤Eh/Et≤0.25······（1）

（其中，在上述式中，Et表示第一次加热DSC曲线的所述固有波峰及高温波峰的吸热波峰的总熔解热量（J/g），Eh表示所述高温波峰的熔解热量（J/g）。）

（3）根据项（1）所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其中，所述聚偏氟乙烯类树脂的弯曲弹性模量为500～1200MPa。

（4）根据项（1）所述的聚偏氟乙烯类树脂发泡粒子，其中，所述聚偏氟乙烯类树脂在230℃、负载2.16kg时的熔体流动速率为1.5g/10分钟以上。