[发明专利]LED封装结构及封装方法

摘要

发明提供了一种LED封装结构，包括：基材，该基材具有至少一个凹槽，凹槽的深度大于芯片的厚度，凹槽的尺寸大于或等于芯片的尺寸；一一对应的设置于凹槽内的至少一个LED芯片；电连接芯片的阳极与基材的第一焊线，第一焊线与基材的连接点位于凹槽的外部；电连接芯片的阴极与基材的第二焊线，第二焊线与基材的连接点均位于凹槽的外部；填充于凹槽内的封装胶，封装胶覆盖芯片背离凹槽底部的表面，且封装胶内具有荧光粉；设置于基材上的透镜，透镜包覆封装胶、第一焊线和第二焊线。上述LED封装结构中封装胶仅包覆芯片，并不完全包覆焊线，从而使各处光线的光程差相同或相近，改善了发光颜色不均的问题，且有利于减少荧光粉的用量。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括：基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；一一对应的设置于所述凹槽内的至少一个LED芯片；电连接所述LED芯片的阳极与所述基材的第一焊线，所述第一焊线与所述基材的连接点位于所述凹槽的外部；电连接所述LED芯片的阴极与所述基材的第二焊线，所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部；填充于所述凹槽内的封装胶，所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，且所述封装胶内具有荧光粉；设置于所述基材上的透镜，所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。