[发明专利]LED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201310698456.5 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103633234A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;充国林;袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；
一一对应的设置于所述凹槽内的至少一个LED芯片；
电连接所述LED芯片的阳极与所述基材的第一焊线，所述第一焊线与所述基材的连接点位于所述凹槽的外部；
电连接所述LED芯片的阴极与所述基材的第二焊线，所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部；
填充于所述凹槽内的封装胶，所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，且所述封装胶内具有荧光粉；
设置于所述基材上的透镜，所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度与所述LED芯片的厚度之差的范围为：0.2mm～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸与所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸之差小于或等于0.1mm×0.1mm。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基材为一体结构。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基材包括：
平面板状结构的第一部分；
具有至少一个开口的第二部分，所述开口穿透所述第二部分，所述第二部分的厚度大于所述LED芯片的厚度，所述开口在垂直于所述第二部分的厚度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；
用于粘接所述第一部分和所述第二部分的粘接层，所述第一部分与所述第二部分构成具有至少一个所述凹槽的结构。
6.根据权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于，当所述凹槽为多个时，所述凹槽均匀分布于所述基材上。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为荧光粉与胶水的混合物。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透镜为平面透镜或曲面透镜。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透镜的材料为硅胶。
10.一种LED封装方法，其特征在于，包括：
提供基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于待封装的LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；
将至少一个所述LED芯片一一对应的设置于所述凹槽内；
利用第一焊线电连接所述LED芯片的阳极与所述基材，利用第二焊线电连接所述LED芯片的阴极与所述基材，所述第一焊线与所述基材的连接点和所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部；
在所述凹槽内填充封装胶，使所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，所述封装胶内具有荧光粉；
在所述基材上设置透镜，使所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。
11.根据权利要求10所述的LED封装方法，其特征在于，所述在所述凹槽内填充封装胶具体为：采用点胶工艺在所述凹槽内填充封装胶。
12.根据权利要求10所述的LED封装方法，其特征在于，所述在所述基材上设置透镜具体为：采用压模工艺在所述基材上设置透镜。
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