[发明专利]LED封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，更具体地说，涉及一种LED封装结构及封装方法。

背景技术

LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）是一种可以直接将电能转化为光能的半导体器件，具有功耗小、亮度高、寿命长等诸多优点，是照明领域的研究热点，被广泛应用于大型看板、交通信号灯、手机、扫描器、传真机等的光源及照明装置。

如图1所示，常规LED封装结构包括：基材100，该基材100上具有两个电极；设置于基材100表面上的LED芯片101；连接LED芯片101的阳极与基材100上的一个电极的第一焊线102和连接LED芯片101的阴极与基材100上的另一个电极的第二焊线103；包覆LED芯片101、第一焊线102和第二焊线103的封装胶104，该封装胶104为胶水与荧光粉混合而成。

由于两条焊线位于LED芯片相对的两端，含有荧光粉的封装胶需将焊线与LED芯片全部包覆起来，这造成封装结构中LED芯片表面正上方输出的光线与焊线所在的两端输出的光线的光程差不同，因此发光后LED芯片上方的颜色与焊线所在的两端颜色不同，引起发光颜色不均的问题。如：LED封装结构通常采用蓝色LED芯片激发黄色荧光粉以输出白光，但是其两端的发光颜色会偏黄。

发明内容

本发明提供了一种LED封装结构及封装方法，以解决LED封装结构发光颜色不均的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种LED封装结构，包括：基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；一一对应的设置于所述凹槽内的至少一个LED芯片；电连接所述LED芯片的阳极与所述基材的第一焊线，所述第一焊线与所述基材的连接点位于所述凹槽的外部；电连接所述LED芯片的阴极与所述基材的第二焊线，所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部；填充于所述凹槽内的封装胶，所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，且所述封装胶内具有荧光粉；设置于所述基材上的透镜，所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。

优选的，所述凹槽的深度与所述LED芯片的厚度之差的范围为：0.2mm～0.5mm。

优选的，所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸与所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸的之差小于或等于0.1mm×0.1mm。

优选的，所述基材为一体结构。

优选的，所述基材包括：平面板状结构的第一部分；具有至少一个开口的第二部分，所述开口穿透所述第二部分，所述第二部分的厚度大于所述LED芯片的厚度，所述开口在垂直于所述第二部分的厚度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；用于粘接所述第一部分和所述第二部分的粘接层，所述第一部分与所述第二部分构成具有至少一个所述凹槽的结构。

优选的，当所述凹槽为多个时，所述凹槽均匀分布于所述基材上。

优选的，所述封装胶为荧光粉与胶水的混合物。

优选的，所述透镜为平面透镜或曲面透镜。

优选的，所述透镜的材料为硅胶。

本发明还提供了一种LED封装方法，包括：提供基材，所述基材具有至少一个凹槽，所述凹槽的深度大于待封装的LED芯片的厚度，且所述凹槽在垂直于自身深度方向上的尺寸大于或等于所述LED芯片在垂直于自身厚度方向上的尺寸；将至少一个所述LED芯片一一对应的设置于所述凹槽内；利用第一焊线电连接所述LED芯片的阳极与所述基材，利用第二焊线电连接所述LED芯片的阴极与所述基材，所述第一焊线与所述基材的连接点和所述第二焊线与所述基材的连接点均位于所述凹槽的外部；在所述凹槽内填充封装胶，使所述封装胶覆盖所述LED芯片背离所述凹槽底部的表面，所述封装胶内具有荧光粉；在所述基材上设置透镜，使所述透镜包覆所述封装胶、所述第一焊线和所述第二焊线。

优选的，所述在所述凹槽内填充封装胶具体为：采用点胶工艺在所述凹槽内填充封装胶。

优选的，所述在所述基材上设置透镜具体为：采用压模工艺在所述基材上设置透镜。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案至少具有以下优点：