[发明专利]一种局部混压印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310690102.6 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103687347B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 袁凯华;袁处;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 谢伟,曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:提供芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的芯板之间按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，每个所述需要嵌入高频材料的芯板与每个所述需要嵌入高频材料的芯板之间放置有所述半固化片;将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中。它避免了现有技术中的铣半固化片过程，因此避免了现有技术中需要嵌入高频材料的芯板因靠近通槽的位置流胶过多造成第一多层板厚薄不一致现象，提高了芯板之间对位精度，提高了局部混压PCB板的产品品质，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 压印 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的多块芯板先通过阻胶隔离型膜包覆，然后按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片；将所述重叠放置的多块芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽；将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中；将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板。
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