[发明专利]一种局部混压印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:

提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的多块芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片;

将所述重叠放置的多块芯板压合成第一多层板；

将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽；

将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中；

将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板。

2.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板步骤具体为：

将所述第一多层板与不需要嵌入高频材料的芯板叠放在一起，芯板与芯板之间放半固化片，层压形成局部混压板。

3.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板步骤包括步骤：

将不需要嵌入高频材料的芯板之间用半固化片压合成第二多层板；

将所述第一多层板与所述第二多层板之间用半固化片压合在一起。

4.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板步骤之前还包括对所述芯板进行棕化处理步骤。

5.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板步骤之前还包括步骤，在所述重叠放置的芯板表面四周钻设用于定位的板边孔。

6.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板之前还包括步骤，将所述重叠放置的芯板用阻胶离型膜包覆。

7.根据权利要求1至6任一所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一多层板是由两块芯板之间用半固化片相连构成。

8.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在提供芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的芯板之间按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置之前还包括步骤，对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作。

9.根据权利要求8所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，在对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作步骤后包括步骤，对所述线路图形进行质检。