[发明专利]一种局部混压印制电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板的制作方法,尤其是一种局部混压印制电路板的制作方法。

背景技术

随着3G高频传输技术和数字无线处理技术对PCB基材材料提出了更高的要求，对CTE(热膨胀系数)匹配、耐CAF(离子迁移)、Dk（介电常数）、Df（介电损耗）等有较高的要求。传统PCB设计过程，如果需要使用到高频信号，设计上通常是整层采用高频材料制作，这样既增加了层数又增加了成本，在当今PCB加工成本不断提高的背景下，使用PCB局部混压的方式，即向PCB板局部嵌入高频材料，替代整层PCB板采用高频材料制作来使用高频信号，此种局部混入高频材料的PCB板大大节省高频材料，降低制作成本。

目前，局部混压板一般都是在一块芯板上局部埋入高频材料，埋入的面积也多数小于整板区域的1/3，然而随着局部混压工艺的日渐成熟，局部混压板的混压深度（即混压的层数）和混压的尺寸（即混压区域的面积）越来越大。

现有技术的局部混压板制作流程一般为：内层图形制作→内层芯板、半固化片铣内孔（高频材料铣外孔）→压合成第一多层板（压合过程中嵌入高频材料）→外层图形制作。

针对只需要在一块芯板上嵌入高频材料，如图1所示，局部混压时，传统方法是可适用的。然而，当需嵌入高频材料的芯板层次较多时，如图2所示，它是需要在两层相连芯板上均嵌入高频材料，然而芯板之间设有半固化片，因此会涉及到铣半固化片的流程，在生产过程中可能会存在以下两点隐患：其一,易造成芯板受半固化片铣空的影响，导致半固化片涨缩难以管控，从而影响对位；其二,易造成芯板与芯板之间靠近混压高频位置的介质层厚度严重偏低，可靠性降低，产品质量差。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种能提高芯板之间对位精度、保证靠近局部混压区域的介质层厚薄均匀性，能提高产品质量的局部混压印制电路板制作方法。

其技术方案如下：一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的多块芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片;将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中；将第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化片压合成局部混压板。

下面对进一步技术方案进行说明：

优选的，将嵌入高频材料的所述第一多层板与不需要嵌入高频材料的芯板叠放在一起，芯板与芯板之间放半固化片，层压形成局部混压板。

优选的，将不需要嵌入高频材料的芯板之间用半固化片压合成第二多层板；将所述第一多层板与所述第二多层板之间用半固化片压合在一起。

优选的，还包括对所述芯板进行棕化处理步骤。

优选的，还包括步骤，在所述重叠放置的芯板表面四周钻设用于定位的板边孔。

优选的，还包括步骤，将所述重叠放置的芯板用阻胶离型膜包覆。

优选的，所述第一多层板是由两块芯板之间用半固化片相连构成。

优选的，还包括步骤，对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作。

优选的，在对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作步骤后包括步骤，对所述线路图形进行质检。

下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：

本发明所述局部混压印制电路板制作方法先将需要嵌入高频材料的芯板层压在一起形成第一多层板，然后再在第一多层板中铣通槽，在通槽中嵌入高频材料，然后再与其它芯板层压。它避免了现有技术中的铣半固化片过程，因此避免了现有技术中需要嵌入高频材料的芯板因靠近通槽的位置流胶过多造成第一多层板厚薄不一致现象，提高了芯板之间对位精度，提高了局部混压PCB板的产品品质，提高了工作效率。

附图说明

图1是现有技术中一块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图；

图2是现有技术中两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图；

图3是本发明实施例一所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图一；

图4是本发明实施例一所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图二;

图5是本发明实施例一所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图;

图6是本发明实施例二所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图。

附图标记说明：