[发明专利]电子封装模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201310682030.0 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104716102A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君;施百胜 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56;H05K9/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供电子封装模块及其制造方法，所述电子封装模块的制造方法包括配置多个电子元件于一载板的表面。设置封装体于载板的表面且包覆于这些电子元件。分离载板与封装体。形成多个第一沟槽于封装体的一第一面。填置导电材料于封装体的第一面以及这些第一沟槽的表面，以形成一导电层。图案化位于封装体的第一面的导电层以形成一电路层，其中电路层包括至少一接地垫。形成多个第二沟槽于封装体的第二面。形成至少一隔间遮蔽结构于这些第一沟槽以及这些第二沟槽中。形成一电磁遮蔽层，而电磁遮蔽层与接地垫连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，该电子封装模块的制造方法包括：配置多个电子元件于一载板的表面；设置一封装体于该载板的表面且包覆于该多个电子元件；分离该载板与该封装体；形成多个第一沟槽以及多个第一接地沟槽于该封装体的一第一面；形成导电材料于该封装体的该第一面、该多个第一沟槽内以及该多个第一接地沟槽内，以形成一导电层以及多个接地结构；图案化位于该第一面的该导电层以形成一电路层，其中该电路层包括至少一接地垫，其中该至少一接地垫电性连接该多个接地结构；形成多个对应于该多个第一沟槽的第二沟槽于该封装体的一第二面，而该第二面相对于该第一面；将导电材料形成于该多个第二沟槽内并与该多个第一沟槽内部的导电材料电性连接，以形成至少一隔间遮蔽结构，而该隔间遮蔽结构位于该多个第一沟槽以及该多个第二沟槽中；于该封装体的该第二面对应该多个接地结构处进行切割，以分离成多个封装单元；以及将导电材料形成于该封装单元的侧面及表面以形成一电磁遮蔽层，而该电磁遮蔽层与该接地垫电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环旭电子股份有限公司;，未经环旭电子股份有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310682030.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有用于减小电磁耦合的隔离墙的半导体封装
- 下一篇：半导体装置的制造方法
