[发明专利]电子封装模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，该电子封装模块的制造方法包括：

配置多个电子元件于一载板的表面；

设置一封装体于该载板的表面且包覆于该多个电子元件；

分离该载板与该封装体；形成多个第一沟槽以及多个第一接地沟槽于该封装体的一第一面；

形成导电材料于该封装体的该第一面、该多个第一沟槽内以及该多个第一接地沟槽内，以形成一导电层以及多个接地结构；

图案化位于该第一面的该导电层以形成一电路层，其中该电路层包括至少一接地垫，其中该至少一接地垫电性连接该多个接地结构；

形成多个对应于该多个第一沟槽的第二沟槽于该封装体的一第二面，而该第二面相对于该第一面；

将导电材料形成于该多个第二沟槽内并与该多个第一沟槽内部的导电材料电性连接，以形成至少一隔间遮蔽结构，而该隔间遮蔽结构位于该多个第一沟槽以及该多个第二沟槽中；

于该封装体的该第二面对应该多个接地结构处进行切割，以分离成多个封装单元；以及

将导电材料形成于该封装单元的侧面及表面以形成一电磁遮蔽层，而该电磁遮蔽层与该接地垫电性连接。

2.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，形成该多个第二沟槽的步骤包括：

由该第二面去除部分该封装体，以使该多个第二沟槽与该多个第一沟槽相通以划分出至少两个封装隔间。

3.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，在形成该多个第一沟槽以及该多个第一接地沟槽的步骤之后，于该多个第一沟槽内去除部分该封装体以形成多个贯孔。

4.如权利要求3所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，形成导电材料于该封装体的该第一面以及该多个第一沟槽的步骤更包括：

于该封装体的该第二面透过该多个贯孔抽气。

5.如权利要求4所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，形成该多个第二沟槽的步骤包括：

由该封装体的该第二面去除该多个贯孔以外的部份该封装体，以使该多个第二沟槽与该多个第一沟槽相通。

6.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，该电子封装模块的制造方法更包括：

在形成该多个第一沟槽以及该多个第一接地沟槽的步骤之前，形成一保护层覆盖于该封装体上。

7.如权利要求6所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，在形成该多个第一沟槽以及该多个第一接地沟槽的步骤之后，去除该保护层。

8.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，该电子封装模块的制造方法更包括：

在形成多个对应于该多个第一沟槽的第二沟槽于该封装体的该第二面的步骤之前，形成一保护层覆盖于该电路层上。

9.如权利要求8所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，在将导电材料形成于该封装单元的侧面及表面以形成一电磁遮蔽层的步骤之后，去除该保护层。

10.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，该多个第一沟槽以及该多个第二沟槽的深度不相同。