[发明专利]软性电路板的侧缘防水结构无效
| 申请号： | 201310666853.4 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104602441A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林崑津;苏国富 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软性电路板的侧缘防水结构，是在一软性电路板定义有一防水区段，且该软性电路板位于该防水区段处的两侧缘的至少一侧缘或两者形成有一曲缘结构。一防水模材模压包覆该软性电路板的该防水区段以及该曲缘结构。通过该防水模材及该曲缘结构，使软性电路板具备侧缘防水的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 防水 结构 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的侧缘防水结构，是在一软性电路板中包括有一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间的一延伸区段，在该延伸区段具有两对应的侧缘，其特征在于，该软性电路板的该延伸区段定义有一防水区段，且该软性电路板的该延伸区段的该对侧缘的至少一侧缘位于该防水区段处形成有一曲缘结构；一防水模材，模压包覆于该防水区段及该曲缘结构。
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