[发明专利]软性电路板的侧缘防水结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种具有防水结构的软性电路板，特别是在一软性基板的侧缘形成曲缘结构，再以防水模材予以模压包覆而构成该软性电路板的防水结构。

背景技术

软性电路板在连接各种电子装置时，一般并不需要特别考虑防水的问题。但如果是应用在室外使用或可携式电子装置(例如移动电话)时，即需考虑到防水或防潮的问题。例如在移动电话的应用领域中，软性电路板分别经由连接器或焊接方式连接移动电话的主机与显示屏幕，如果在软性电路板与移动电话的主机或显示屏幕之间未做好防水结构，水即可能顺沿着软性电路板导流至移动电话的主机或显示屏幕内部。

为了要达到防水或防潮的目的，在传统的设计中，最常使用的方式是以橡胶垫作为防水模材嵌置在电子装置壳体与排线之间，通过防水模材与电子装置壳体与排线之间的紧迫关系来达到防水或防潮的目的。

虽然近期亦有技术将防水模材直接嵌置在软性电路板的绝缘表面材料之上，亦可达到初级的防水或防潮的目的。但防水模材与排线之间仍存在诸多可靠性的疑虑，例如防水模材与排线的的接合处，因防水模材是可嵌置于装置壳体的槽口时，该防水模材紧密结合但可能因挤压，使表面呈现凹状使防水模材变形，因此可能使软性电路板结合一防水模材的侧缘因变形而出现一缝隙，该缝隙可使水分或者潮湿的水气经由软性电路板侧缘流入可携式电子装置内部。

再者，可携式电子装置因经常使用，导致软性电路板结合防水模材的侧缘因经常性的挠曲动作而导致防水模材与排线之间会有移位、缝隙的问题。因此要如何解决上述现有技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种软性电路板的侧缘防水结构，以解决可携式电子装置因经常使用，导致软性电路板结合防水模材的侧缘因经常性的挠曲动作而导致防水模材与排线之间会有移位、缝隙的问题。

本发明解决问题的技术方案为：提供一种软性电路板的侧缘防水结构，该软性电路板定义有一防水区段，该软性电路板的至少一侧缘或两者位于该防水区段处形成有一曲缘结构。一防水模材模压包覆于该防水区段及该曲缘结构。

较佳实施例中，软性电路板可为单面板、双面板或多层板，亦可为软硬结合板。

软性电路板的金属层在对应于防水区段处，形成一金属层曝露区，且防水模材模压包覆该金属层曝露区，且该金属层曝露区具有一粗化结构。

曲缘结构可形成在该软性电路板的绝缘覆层、基板之一或两者。曲缘结构为波浪状、锯齿状、圆弧状之一。曲缘结构可由该防水区段处的侧缘以一内缩方向或一凸伸方向形成该曲缘结构。

防水模材是选自于绝缘材料，包括有硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶、树脂之一，亦可选自于导电性材料，包括有含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶、树脂之一。

软性电路板位于该防水区段还结合有一垫材层，且该垫材层的表面还形成有粗化结构，或是在垫材层的表面形成多个未贯通该垫材层的凹部、或是在垫材层形成多个贯通该垫材层的凹部。

在功效方面，本发明藉由曲缘结构可使防水模材与排线之间得到良好的防水及机构附着性，并防止液体经由软性电路板侧缘流入而导致可携式电子装置的损坏。本发明的防水结构使得软性电路板不仅在上表面及下表面有良好的防水效果，在该软性电路板的侧缘亦具有良好的防水效果。再者，在实际的应用时，由于要在软性电路板的侧缘形成曲缘结构，只需搭配简易的制造工艺即可完成，故具有良好的产业利用价值。

本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

附图说明

图1显示本发明软性电路板的侧缘防水结构的立体示意图；

图2显示图1的A-A剖面图；

图3显示图1的B-B剖面图；

图4显示本发明软性电路板的侧缘防水结构嵌置于装置壳体的示意图；

图5显示图4的C-C剖面图；

图6显示本发明第一实施例的示意图；

图7显示本发明第二实施例的示意图；

图8显示本发明第三实施例的示意图；

图9显示本发明第四实施例的示意图；

图10显示本发明第五实施例的示意图；

图11显示本发明可在曲缘结构的垂直壁面还形成有一壁面金属层的示意图；

图12显示本发明第六实施例的示意图；

图13显示本发明第七实施例的示意图；

图14显示本发明第八实施例的剖面图；

图15显示本发明第九实施例的剖面图；

图16显示本发明第十实施例的剖面图；