[发明专利]软性电路板的侧缘防水结构

权利要求书

1.一种软性电路板的侧缘防水结构，是在一软性电路板中包括有一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间的一延伸区段，在该延伸区段具有两对应的侧缘，其特征在于，

该软性电路板的该延伸区段定义有一防水区段，且该软性电路板的该延伸区段的该对侧缘的至少一侧缘位于该防水区段处形成有一曲缘结构；

一防水模材，模压包覆于该防水区段及该曲缘结构。

2.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该软性电路板包括：

一基板，具有一第一表面及一第二表面；

一金属层，形成在该基板的该第一表面；

至少一绝缘覆层，覆盖在该基板的该第一表面及该金属层；

该防水模材模压包覆于该基板的该第二表面、该绝缘覆层以及该曲缘结构。

3.根据权利要求2所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，

该绝缘覆层形成一防水模材嵌合区；

该金属层在对应于该防水模材嵌合区处，形成一金属层曝露区；

该防水模材模压包覆该金属层曝露区。

4.根据权利要求3所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该金属层曝露区具有一粗化结构。

5.根据权利要求2所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该曲缘结构是形成在该软性电路板的该绝缘覆层及该基板。

6.根据权利要求2所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该曲缘结构是形成在该软性电路板的该绝缘覆层、该基板之一。

7.根据权利要求2所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该基板的该第一表面布设有至少一余铜区，且该曲缘结构是形成在该余铜区。

8.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该曲缘结构为波浪状、锯齿状、圆弧状之一。

9.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该曲缘结构是由该防水区段处的该侧缘以一内缩方向形成。

10.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该曲缘结构是由该防水区段处的该侧缘以一凸伸方向形成。

11.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该基板的该第一表面布设有至少一地线。

12.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该防水模材是选自于绝缘材料，包括有硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶、树脂之一。

13.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该防水模材是选自于导电性材料，包括有含导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、塑胶、树脂之一。

14.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该曲缘结构具有一垂直壁面，且该垂直壁面形成有一壁面金属层。

15.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该软性电路板还结合有一硬板，且该硬板的一端缘与该防水区段有一距离。

16.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该软性电路板还结合有一硬板，且该硬板的一端缘是延伸至该防水区段处。

17.根据权利要求1所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该软性电路板位于该防水区段还结合有一垫材层。

18.根据权利要求17所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该垫材层的表面还形成有一粗化结构。

19.根据权利要求17所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该垫材层的表面还形成有多个未贯通该垫材层的凹部。

20.根据权利要求17所述的软性电路板的侧缘防水结构，其特征在于，该垫材层还形成有多个贯通该垫材层的凹部。