[发明专利]环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201310666490.4 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104072947B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 野口智崇 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/02;C08K5/55;C08G59/40;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板。具体来说提供与以往相比保存稳定性优异、能够大幅地减少空隙以及裂纹产生的研磨性以及耐热性优异的环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及使用它们的印刷电路板。所述环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)咪唑化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料。上述(B)咪唑化合物优选为非潜在型，上述(B)咪唑化合物的配混量优选相对于100质量份上述(A)环氧树脂为1～20质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 填充 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)非潜在型咪唑化合物、(C)环状硼酸酯化合物和(D)无机填料，所述(D)无机填料在全部组合物中含有40～90质量％，所述(B)非潜在型咪唑化合物的配混量相对于100质量份所述(A)环氧树脂为1～20质量份。
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