[发明专利]环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201310666490.4 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104072947B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 野口智崇 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/02;C08K5/55;C08G59/40;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 填充 以及 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)非潜在型咪唑化合物、(C)环状硼酸酯化合物和(D)无机填料，
所述(D)无机填料在全部组合物中含有40～90质量％，
所述(B)非潜在型咪唑化合物的配混量相对于100质量份所述(A)环氧树脂为1～20质量份。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，初始的胶凝时间与制造后在30℃的条件下保存20天之后的胶凝时间之差在10％以内。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，其用于填充印刷电路板的凹部以及贯通孔中的至少一者。
4.一种填孔填充用组合物，其特征在于，含有环氧树脂、环状硼酸酯化合物、无机填料和非潜在型咪唑化合物，所述无机填料在全部组合物中含有40～90质量％，所述非潜在型咪唑化合物的配混量相对于100质量份所述环氧树脂为1～20质量份。
5.一种印刷电路板，其特征在于，其是使用权利要求1所述的环氧树脂组合物而成的。
6.一种印刷电路板，其特征在于，其是使用权利要求4所述的填孔填充用组合物而成的。
7.权利要求1所述的环氧树脂组合物的用途，其特征在于，该环氧树脂组合物作为印刷电路板的凹部以及贯通孔中的至少一者的填充材料使用。
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