[发明专利]环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物(以下也简称为“树脂组合物”)、填孔填充用组合物以及使用它们的印刷电路板，详细而言，涉及与以往相比保存稳定性优异、能够大幅减少空隙以及裂纹产生的研磨性以及耐热性优异的环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及使用它们的印刷电路板。

背景技术

近年来，印刷电路板的图案的细线化和安装面积的缩小化得到发展，此外，为了应对具备印刷电路板的仪器的小型化/高功能化，期待印刷电路板的进一步轻薄短小化。因此，印刷电路板向在芯基板的上下形成树脂绝缘层、形成所需的导体电路后进一步形成树脂绝缘层、形成导体电路的方式的积层法工艺(Build Up Process)的进化，此外安装部件向BGA(Ball Grid Array；球栅阵列结构)、LGA(land grid array；栅格阵列封装)等面阵列型的进化得到发展。在这样的状况下，期待开发出用于填充到通孔、导通孔等孔部中的填充性、研磨性、固化物特性等优异的永久填孔用组合物。

一般而言，作为印刷电路板的永久填孔用组合物，其固化物在机械性质、电性质、化学性质方面优异、粘接性也良好，因此热固化型的环氧树脂组合物被广泛使用。使用这样的树脂组合物的印刷电路板的永久填孔加工一般而言包括下述工序：将环氧树脂组合物填充到印刷电路板的孔部的工序；将所填充的组合物加热后预固化成可以研磨的状态的工序；将从预固化后的树脂组合物的孔部表面溢出的部分研磨/去除的工序；以及将预固化后的树脂组合物进一步加热进行完全固化的工序。

该印刷电路板的永久填孔加工中，将树脂组合物填充到通孔、导通孔等孔部中时，由于空气的卷入等一定会产生空隙。该空隙即便进行预固化、完全固化也难以完全去除，无法使其消失。对于这样的现象，孔部的深度越深(通孔的情况下芯基板的厚度越厚)，此外树脂组合物的粘度越高越显著。此外，印刷电路板的永久填孔加工中，存在预固化时产生裂纹这样的问题。

进而，以往在印刷电路板的填孔加工中所使用的环氧树脂组合物中，作为环氧树脂组合物的固化剂已经广泛使用了咪唑化合物。使用咪唑化合物作为固化剂时，存在能够在低温下且在短时间内使树脂组合物固化的优点，相反，存在树脂组合物的保存稳定性差、不能长期保存的问题。作为关于改良环氧树脂组合物的保存稳定性的技术，例如，专利文献1中提出了使用潜在性固化剂即经微胶囊化的胺系固化剂作为环氧树脂组合物的固化剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-115729号公报

发明内容

发明要解决的问题

潜在性固化剂难以与环氧树脂进行固化反应，因此环氧树脂组合物的保存稳定性优异。然而，为了得到作为固化剂的效果，必须增多相对于环氧树脂的配混量。潜在性固化剂的配混量增多时环氧树脂组合物的粘度上升，在印刷电路板的填孔加工时由空气的卷入等导致产生空隙。因此难以同时改善环氧树脂组合物的保存稳定性和空隙、裂纹的产生。此外所得的固化物的耐热性也不充分。

所以，本发明的目的在于，提供与以往相比保存稳定性优异、能够大幅减少空隙以及裂纹产生的研磨性以及耐热性优异的环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及使用它们的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现：即便为含有咪唑化合物作为固化剂的环氧树脂组合物，通过添加硼酸酯化合物、此外通过在填孔填充用组合物中混合硼酸酯化合物，也能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的环氧树脂组合物的特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)咪唑化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料。

在本发明的环氧树脂组合物中，优选上述(B)咪唑化合物为非潜在型，此外，优选上述(B)咪唑化合物的配混量相对于100质量份上述(A)环氧树脂为1～20质量份。进而，在本发明的环氧树脂组合物中，优选初始的胶凝时间与制造后在30℃的条件下保存20天之后的胶凝时间之差在10%以内。本发明的环氧树脂组合物如上述那样具有优异的特性，因此适合于用于填充印刷电路板的凹部、贯通孔。

此外，本发明的填孔填充用组合物的特征在于，含有硼酸酯化合物。

进而，本发明的印刷电路板的特征在于，其是使用上述本发明的环氧树脂组合物而成的，或其是使用上述本发明的填孔填充用组合物而成的。

发明的效果