[发明专利]电子产品用塑料壳体的制备方法在审
申请号: | 201310659266.2 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN104693659A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 张磊 | 申请(专利权)人: | 大连奥林匹克电子城咨信商行 |
主分类号: | C08L33/12 | 分类号: | C08L33/12;C08L23/06;C08K3/22 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 贾汉生 |
地址: | 116000 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种电子产品用塑料壳体的制备方法,属于塑料制品领域。本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法,包括下述工艺步骤:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2~15:10~30:100进行混炼,其中,所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体;将所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1~5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合,并混炼、交联、成型。利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳,该方法简单、成型快。 | ||
搜索关键词: | 电子产品 塑料 壳体 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种电子产品用塑料壳体的制备方法,包括下述工艺步骤:I.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2~15:10~30:100置于混炼机中进行混炼5~20min,其中,所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体;II.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1~5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合,并于混炼机中进行混炼10~30min;III.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连奥林匹克电子城咨信商行;,未经大连奥林匹克电子城咨信商行;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310659266.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。