[发明专利]电子产品用塑料壳体的制备方法在审

专利信息
申请号: 201310659266.2 申请日: 2013-12-05
公开(公告)号: CN104693659A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 张磊 申请(专利权)人: 大连奥林匹克电子城咨信商行
主分类号: C08L33/12 分类号: C08L33/12;C08L23/06;C08K3/22
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 贾汉生
地址: 116000 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种电子产品用塑料壳体的制备方法,属于塑料制品领域。本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法,包括下述工艺步骤:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2~15:10~30:100进行混炼,其中,所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体;将所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1~5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合,并混炼、交联、成型。利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳,该方法简单、成型快。
搜索关键词: 电子产品 塑料 壳体 制备 方法
【主权项】:
一种电子产品用塑料壳体的制备方法,包括下述工艺步骤:I.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2~15:10~30:100置于混炼机中进行混炼5~20min,其中,所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体;II.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1~5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合,并于混炼机中进行混炼10~30min;III.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连奥林匹克电子城咨信商行;,未经大连奥林匹克电子城咨信商行;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310659266.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top