[发明专利]电子产品用塑料壳体的制备方法在审

专利信息
申请号: 201310659266.2 申请日: 2013-12-05
公开(公告)号: CN104693659A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 张磊 申请(专利权)人: 大连奥林匹克电子城咨信商行
主分类号: C08L33/12 分类号: C08L33/12;C08L23/06;C08K3/22
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 贾汉生
地址: 116000 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 塑料 壳体 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电子产品用塑料壳体的制备方法,包括下述工艺步骤:

I.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2~15:10~30:100置于混炼机中进行混炼5~20min,其中,所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体;

II.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1~5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合,并于混炼机中进行混炼10~30min;

III.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤I:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为8~15:15~25:100置于混炼机中进行混炼5~20min。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述步骤I:将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为8~12:18~24:100置于混炼机中进行混炼5~20min。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银:氧化钛:氧化钪为10~30:25~40:1~10。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银:氧化钛:氧化钪为15~25:30~40:1~5。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述高密度聚乙烯的分子量为500000~2000000。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述步骤II:将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为2~3.5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合,并于混炼机中进行混炼10~30min。

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