[发明专利]电子产品用塑料壳体的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品用塑料壳体的制备方法，属于塑料制品领域。

背景技术

随着科技的发展，人们的生活越来越便捷，尤其是在办公方面，随着各种便捷的办公用品出现，如计算机、传真、电话、打印机，工作人员在办公室即可处理大量的事物，由此工作人员接触这些办公用品的时间也越来越长，电子产品的安全性也越来越受到人们的重视。塑料作为基本所有电子产品的为外壳材料越来越受到人们的重视，由于人们长时间接触电子产品的外壳，且大部分电子产品的清洗频率较低，极易滋生细菌及沾染污物。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子产品用塑料壳体的制备方法，利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳，该方法简单、成型快。

一种电子产品用塑料壳体的制备方法，包括下述工艺步骤：

I.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2～15:10～30:100置于混炼机中进行混炼5～20min，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；

II.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1～5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼10～30min；

III.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。

本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法优选所述步骤I：将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为8～15:15～25:100置于混炼机中进行混炼5～20min。

本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法优选所述步骤I：将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为8～12:18～24:100置于混炼机中进行混炼5～20min。

本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法优选所述氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银：氧化钛：氧化钪为10～30：25～40：1～10。

本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法优选所述氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银：氧化钛：氧化钪为15～25：30～40：1～5。

本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法优选所述高密度聚乙烯的分子量为500000～2000000。

本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法优选所述步骤II：将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为2～3.5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼10～30min。

本发明的有益效果是：本发明所述电子产品用塑料壳体的制备方法，包括下述工艺步骤：将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为2～15:10～30:100进行混炼，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体；将所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为1～5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并混炼、交联、成型。利用该方法制备的电子产品用壳体具有抗菌性能好、且绝缘性能佳，该方法简单、成型快。

具体实施方式

下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。

实施例1

I.将抗菌复合粉体、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比为10：25：100置于混炼机中进行混炼10min，其中，所述抗菌复合粉体为氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体，氧化银/氧化钛/氧化钪复合粉体中按摩尔比氧化银：氧化钛：氧化钪为18：35：7。

II.将步骤I所得混合物按抗菌复合粉体与聚甲基丙烯酸甲醋的重量比为3.5:100与聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混炼机中进行混炼30min；

III.向步骤II所得混合物中加入交联剂后、成型。