[发明专利]非易失性存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201310625718.5 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN104241292B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 朴圣根 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11543;H01L27/11521;H01L29/423;H01L29/788 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 俞波;李少丹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种非易失性存储器件可以包括形成在衬底之上的控制插塞。浮栅可以形成在衬底之上,浮栅包围控制插塞且通过间隙与控制插塞间隔开。第一电荷阻挡层可以形成在上述浮栅的侧壁上以填充上述间隙。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器件,包括:隔离层,所述隔离层形成在衬底中以限定有源区;控制插塞,所述控制插塞形成在所述隔离层之上;浮栅,所述浮栅形成在所述隔离层之上并通过间隙而与所述控制插塞间隔开,并且所述浮栅在所述有源区之上延伸;结区,所述结区形成在所述有源区中,并且形成在所述浮栅的两侧上;接触插塞,所述接触插塞形成在所述结区之上;以及第一电荷阻挡层,所述第一电荷阻挡层形成在所述浮栅的侧壁之上以填充所述间隙,其中,所述控制插塞仅与所述隔离层相叠,而所述浮栅与所述隔离层和所述有源区两者都相叠,以及所述浮栅是弯曲的而具有沿第一方向延伸的第一部分和与所述第一部分接触且沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分,其中所述浮栅的第一部分和第二部分分别面对所述控制插塞的不同侧壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司,未经爱思开海力士有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310625718.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:n沟道SONOS器件及其编译方法
- 下一篇:一种悬臂式压电材料能量采集器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的